機構指出，半導體材料位于半導體產業鏈上游環節，對產業發展起到重要支撐作用。受益下游晶圓廠產能擴張、先進工藝制程占比提升與關鍵材料國產加速，國內半導體材料各細分環節有望迎來良好發展機遇。

①日本化工巨頭旭化成據稱已向客戶通知，因產能無法跟上市場需求，可能對部分客戶斷供PSPI產品；
②PSPI在先進封裝制程中至關重要，斷供可能影響臺積電、日月光投控及群創等公司的封裝業務，并進一步沖擊全球人工智能產業；
③業內認為，臺積電可能得到優先供應。

近年來大尺寸硅片國產化替代節奏加快，但消費電子需求持續疲軟，出貨面積及價格均有所回落進而加大了相關廠商的盈利壓力。

①披露一季度業績預告次日，有研新材、錦江航運、建投能源、兄弟科技、羅欣藥業等收盤漲停。
②盤點一季度凈利潤同比預增超600%的A股上市公司名單及券商研報最新點評（附表）。

①科創板開板至今，“硬卡替”組合拳持續顯效，在多個關鍵領域實現了核心突破。
②在集成電路領域，芯片自給率顯著提高，國產替代潛力增強；多家高端裝備制造及新材料公司產品躋身行業前列；重大疾病創新藥“破冰”。

①隨著珠海募投項目的推進，龍圖光罩產品制程水平將拓展至90nm、65nm；
②該公司原材料主要來自于日韓，目前暫未收到原材料價格發生重大波動的情形，但若美國通過技術管制進一步限制日韓供應商使用美國技術（如EDA工具、專利授權等），可能間接推高原材料價格或影響供應穩定性。

①報告期內，公司海外收入為8.4億元，同比增長104.43%；
②2024年，公司碳化硅襯底產量41.02萬片，較2023年增長56.56%；
③目前公司已實現8英寸導電型襯底產品質量和批量供應。

①受全球經濟波動，部分細分領域終端需求疲軟和庫存調整速度放緩等因素影響，全球半導體硅片市場復蘇不及預期；
②上海合晶“8英寸超厚外延工藝研發”已進入量產階段；“12英寸車規級850V以上IGBT超厚外延片研發”在小批量量產階段。

①眾凌科技與包含太鋼精帶在內的三家鋼鐵企業聯合分段研發的大寬幅FMM用Invar金屬薄帶量產成功；
②眾凌科技大尺寸產品用G8.6 FMM產品的試量產成功。

①碳化硅外延片供應商天域半導體遞表，公司業務有何看點？
②華為比亞迪參股仍存產能過剩風險，還有哪些業務風險值得留意？

①公司集成電路板塊現有銷售額主要由UV膜、固晶材料、導熱材料、其他芯片封裝材料等系列構成；
②解海華表示，目前半導體材料國產化率還處于較低水平，潛力巨大，較多產品正處于認證和擴展階段，預計今年是穩步增長的態勢。

①美國發布半導體出口管制措施引起市場高度關注；
②針對本次措施影響，A股多家上市公司做出了相關回應。

①本次制裁仍然是主要圍繞先進制程的“小院高墻”式策略，市場已有所預期；
②短期實際影響有限，長期而言則需放棄幻想，自立自強，有望進一步加速全產業鏈國產化進程。