《科創板日報》26日訊，富士膠片計劃在三年內投資超過1000億日元（約合人民幣46.4億元），增加日本、美國、韓國等地工廠的半導體材料產量。據悉，富士膠片希望從世界各地供應芯片制造材料，部分原因是為了應對生成式人工智能的快速增長。 (日經新聞)