財聯社12月24日訊（編輯 馮軼）12月23日，廣東天域半導體股份有限公司向港交所主板提交上市申請書，中信證券為獨家保薦人。

招股書顯示，天域半導體是中國首家技術領先的專業碳化硅外延片供應商。

據弗若斯特沙利文的資料，公司在中國碳化硅外延片市場的市場份額于2023年達38.8%（以收入計）及38.6%（以銷量計）。根據同一來源資料，在全球天域半導體以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。

天域半導體透露，本次融資將主要用于未來五年內整體產能擴張，提升自主研發和創新能力，戰略投資收購，擴展全球銷售網絡等。截至最后實際可行日期，華為旗下哈勃科技及比亞迪分別持有公司6.57%及1.50%股份。

行業層面，在工業自動化采用日益增加以及可再生能源擴張的驅動下，全球碳化硅功率半導體器件行業在2019年至2023年間展現了顯著的成長，市場規模從2019年的5億美元攀升至2023年的27億美元，復合年增長率為52.2%。

2023年至2028年，碳化硅功率半導體器件行業的預計市場規模持續呈現赫然上升趨勢，復合年增長率為34.7%。預計到2028年，市場規模估計將達到122億美元。

與此同時，中國碳化硅功率半導體器件行業市場規模呈顯著上升趨勢，2019年至2023年的復合年增長率為53.7%。

在汽車技術轉變的驅動下，該強勁的增長勢頭將會持續。預計2023年至2028年的復合年增長率甚至高達54.8%。碳化硅功率半導體器件在各種應用（尤其是在汽車領域）中的采用日益增加為該擴張背后的主要驅動力。

天域半導體也表示，作為第三代碳化硅半導體材料的核心供應商，受益于中國及全球新能源相關產業近年來的迅速發展，導致產品出貨量顯著增加。

目前，公司所提供的產品包括不同規格的碳化硅外延片，通常可用于終端應用場景，包括新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網、通用航空及家電等行業，滿足該等下游產業日益增長的需求。

自2022年起，6英寸碳化硅外延片銷售收入已占據公司全部收入的90%以上，其毛利率水平也由2021年的13.8%升至2023年的53.2%及2024年上半年的30.4%，提升幅度明顯。

財務方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六個月，天域半導體收入分別約為人民幣1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元；同期利潤總額分別為-1.80億元、281.4萬元、9588.2萬元，-1.41億元，盈利持續性尚不穩定。

公司方面也提示稱，未來隨著行業整體產能持續增加，產品價格也可能受到影響。此外，業務及經營業績也可能受到國際貿易政策和出口管制的不利影響。

且值得注意的是于2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六個月，公司五大客戶貢獻的收入分別占總收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%。同期最大客戶貢獻的收入分別占總收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%，也存在收入高度依賴單一客戶的潛在風險。