機構指出，半導體材料位于半導體產業鏈上游環節，對產業發展起到重要支撐作用。受益下游晶圓廠產能擴張、先進工藝制程占比提升與關鍵材料國產加速，國內半導體材料各細分環節有望迎來良好發展機遇。

半導體材料是半導體產業鏈的基石，具有產業規模大、細分品類多、技術門檻高等特點。作為產業鏈的上游支撐環節，半導體材料在半導體行業的產值占比約10%多，2022年全球半導體材料市場規模總計727億美元。隨著AI應用領域的不斷拓寬，以及在終端消費電子產品中的滲透，為滿足市場規模的快速擴增和終端電子產品對于AI應用的算力支撐，高性能芯片的需求將會與日俱增。國際數據公司（IDC）表示，全球半導體市場在經歷2024年的復蘇后，預計將在2025年實現穩步增長，這一增長由AI（人工智能）需求的持續上升和非AI需求的逐步復蘇共同推動，從而有望持續帶動半導體材料的需求。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

鼎龍股份CMP拋光材料、半導體顯示材料產品已在國內主流晶圓廠、顯示面板廠客戶規模放量銷售。半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業務均于2024年取得了首張批量訂單。

上海新陽的ArF浸沒式光刻膠的部分光學數據目前在國內同行業當中處領先水平，公司光刻膠業務正在穩定的拓展當中。