①據(jù)知情人士透露，特朗普政府正在考慮一項(xiàng)允許阿聯(lián)酋進(jìn)口超過(guò)100萬(wàn)顆英偉達(dá)先進(jìn)芯片的協(xié)議。
②華泰證券指出，展望2025年二季度，全球AI算力側(cè)投資加碼有望驅(qū)動(dòng)光通信板塊業(yè)績(jī)延續(xù)高增長(zhǎng)，建議關(guān)注景氣度擴(kuò)散方向。

①中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)，首次提出并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了主動(dòng)光學(xué)強(qiáng)度干涉技術(shù)合成孔徑技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)1.36公里外毫米級(jí)目標(biāo)的高分辨成像；
②實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的成像分辨率較干涉儀中的單臺(tái)望遠(yuǎn)鏡提升約14倍，為遠(yuǎn)距離、高精度的遙感成像和空間碎片探測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)辟了新的可能性。

① 瑞松科技表示，本次交易不屬于股權(quán)收購(gòu)，主要是對(duì)標(biāo)的公司并聯(lián)機(jī)器人業(yè)務(wù)“打包”購(gòu)入，包括工業(yè)機(jī)器人設(shè)備等有形資產(chǎn)，以及相關(guān)業(yè)務(wù)專利技術(shù)、圖紙等無(wú)形資產(chǎn)等；
②2024年，國(guó)內(nèi)頭部工業(yè)機(jī)器人企業(yè)業(yè)績(jī)大多表現(xiàn)不佳。已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的埃斯頓、埃夫特、機(jī)器人等均處于虧損狀態(tài)。

①騰景科技公告，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買迅特通信控制權(quán)事項(xiàng)，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)5個(gè)交易日；
②標(biāo)的公司主營(yíng)光通信產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已向市場(chǎng)推出400G/800G全系列光模塊產(chǎn)品。

①谷歌等公司推進(jìn)光交換機(jī)方案，采用OCS光交換增加集群靈活性和延展性，降低功耗和成本；
②光路交換機(jī)（OCS）直接光路交換，無(wú)需光電轉(zhuǎn)換，通過(guò)波分復(fù)用、交叉連接等操作轉(zhuǎn)發(fā)信號(hào)，降低通信硬件成本和功耗；
③預(yù)計(jì)到2029年，OCS出貨量將突破5萬(wàn)臺(tái)大關(guān)，光交換產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)爆發(fā)奇點(diǎn)。

①英偉達(dá)GPU及機(jī)柜的散熱、信號(hào)干擾等問(wèn)題陸續(xù)浮現(xiàn)，甚至影響到頂級(jí)客戶訂單，公司亟需解法。
②大摩最新報(bào)告預(yù)估，2023至2030年，CPO市場(chǎng)規(guī)模將從800萬(wàn)美元激增至93億美元——7年千倍成長(zhǎng)空間，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)172％。

①該架構(gòu)能拓展AI服務(wù)器能力，從目前使用銅互連的單個(gè)機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU，拓展到橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU。
②通過(guò)集成光學(xué)器件，XPU之間的連接可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，傳輸距離是電纜的100倍。
③英偉達(dá)、博通、臺(tái)積電也在推進(jìn)相關(guān)布局，分析師建議關(guān)注這些板塊。

①隨著全球主流芯片廠商紛紛布局CPO（光電共封裝），劍橋科技、天孚通信、中際旭創(chuàng)等CPO概念上市公司股價(jià)也受到關(guān)注；
②業(yè)內(nèi)表示，目前國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心對(duì)CPO方案的需求不同，該技術(shù)方案也還需進(jìn)一步發(fā)展，傳統(tǒng)可插拔光模塊速率升級(jí)或達(dá)到極限后，光互聯(lián)升級(jí)可能轉(zhuǎn)向CPO方案。