《科創板日報》22日訊，根據SEMI最新報告，2025年第一季度全球半導體資本支出環比下降7%，但同比增長27%，這得益于對先進邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和支持AI應用的先進封裝技術的持續投資。SEMI指出，與內存相關的資本支出同比增長57%，而非內存領域的支出同期增長了15%。