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先進封裝

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。

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2025-07-02 15:17

【臺積電或將停產GaN 產線轉做先進封裝】《科創板日報》2日訊，消息稱，臺積電為專注在高成長市場，近期已陸續縮減在成熟制程的資源，并有意淡出氮化鎵（GaN）市場，GaN產品所在的晶圓五廠僅供應至2027年7月1日，之后將改做先進封裝使用。

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2025-06-25 12:59

【百傲化學半導體基地項目開工已供貨頭部晶圓及先進封裝企業】財聯社6月25日電，記者今日獲悉，百傲化學半導體板塊子公司芯慧聯投建的研發制造基地項目今天正式開工。該項目總投資50億元，總建筑面積約14萬平方米，預計2026年6月竣工驗收。項目達產后預計年產值超50億元，稅收超5億元。據悉，芯慧聯主要從事半導體濕法刻蝕、清洗、金屬剝離設備、晶圓廠自動化設備、去膠設備、涂膠顯影、晶圓鍵合等設備的研發和制造，其中先進制程芯片3D集成技術的核心設備晶圓鍵合設備基本實現國產化替代，目前客戶已有國內第一梯隊晶圓廠和先進封裝廠。（財聯社記者方彥博）

百傲化學-4.79%

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2025-06-24 18:15

【機構：Q1全球半導體晶圓代工2.0市場收入722.9億美元同增13%】《科創板日報》24日訊，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入同比增長13%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能和高性能計算芯片的需求激增，刺激了對先進節點（3nm、4nm/5nm）和先進封裝的需求。

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2025-06-17 14:23

【廣州黃埔：鼓勵發展高端半導體和傳感器材料打造中國集成電路產業第三極核心承載區】財聯社6月17日電，《廣州開發區黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》印發，助力打造中國集成電路產業第三極核心承載區。其中提到，優化產業發展布局，在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域實現突破，打造涵蓋設計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環節的全產業鏈，建設綜合性集成電路產業聚集區。鼓勵發展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器制造材料。積極引進國內重點基礎材料企業，穩步提升關鍵基礎材料供應能力。重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。完善投融資環境，爭取國家、省、市集成電路基金支持。充分發揮區科技創新創業投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業的合作。

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2025-06-12 12:13

【集邦咨詢：2025年全球晶圓代工產業將增長19.1%】財聯社6月12日電，在日前集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導體產業高層論壇”上，集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，AI應用所帶動高階運算芯片需求持續強勁，先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產業的最大需求動力，預計2025年產業年增長率將達19.1%。另外，先進工藝2nm將在今年下半年正式進入量產，先進封裝產能也將持續擴大，預計年增長76%。

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2025-06-09 08:57 來自臺灣經濟日報

【臺積電嘉義先進封裝廠或推遲設備進機】《科創板日報》9日訊，臺積電嘉義先進封裝AP7廠原計劃第三季度設備進機，供應鏈近期陸續收到延后至第四季度進機通知。日前該廠區發生兩起安全事件導致停工。該廠區第一階段將建設晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝產能，外界推測，這項封裝技術將最先應用于蘋果的自研芯片上。 (臺灣經濟日報)

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2025-06-05 08:36

【格芯宣布計劃投資160億美元增強半導體制造和先進封裝能力】財聯社6月5日電，美國半導體晶圓代工公司格芯6月4日宣布計劃投資160億美元，以增強其在紐約和佛蒙特州工廠的半導體制造和先進封裝能力。格芯表示，當前人工智能領域的爆炸式發展正加速推動對下一代半導體的需求，這些半導體專為數據中心、通信基礎設施及人工智能設備設計，以實現能效優化與高帶寬性能。

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2025-05-22 15:58

【SEMI：2025年Q1全球半導體資本支出增長27%】《科創板日報》22日訊，根據SEMI最新報告，2025年第一季度全球半導體資本支出環比下降7%，但同比增長27%，這得益于對先進邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和支持AI應用的先進封裝技術的持續投資。SEMI指出，與內存相關的資本支出同比增長57%，而非內存領域的支出同期增長了15%。

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2025-05-21 18:03

【黃仁勛：CoWoS非常先進英偉達沒有其他選擇】《科創板日報》21日訊，在2025年臺北國際電腦展的記者會上，英偉達CEO黃仁勛被問及英偉達是否會在美國使用三星或英特爾的先進封裝技術時表示，CoWoS是非常先進的技術，英偉達目前沒有其他選擇。

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2025-05-15 13:34

【臺積電：新竹20廠和高雄22廠將是2納米量產基地計劃今年開始投入生產】財聯社5月15日電，臺積電營運副總經理張宗生5月15日在技術論壇上表示，臺積電2017年到2020年平均一年建置3座新廠，2021年到2024年平均每年新建5座廠，今年將進一步加快腳步，預計全球新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。張宗生透露，位于新竹的晶圓20廠和高雄的22廠將是2納米的量產基地，兩座廠皆于2022年動土興建，并計劃于今年開始投入生產。臺中的晶圓25廠將于今年底開始興建，2028年量產比2納米更先進的技術。

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2025-05-13 16:59

【臺積電核準約152億美元資本預算用于建置先進制程產能等】財聯社5月13日電，臺積電召開董事會，決議核準2025年第一季度營業報告書及財務報表，其中第一季合并營收約新臺幣8392.5億元，稅后純益約新臺幣3615.6億元，每股盈余為新臺幣13.94元，并核準配發2025年第一季之每股現金股利新臺幣5元。為了因應基于市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，臺積電核準資本預算約美金152.48億元，內容包括：建置先進制程產能；建置先進封裝、成熟及/或特殊制程產能；廠房興建及廠務設施工程。此外，臺積電核準出售公司機器設備予關聯企業之子公司VSMC，總價預估介于美金7100萬元至7300萬元。

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2025-04-30 13:46

【日月光投控第一季度凈利潤75.5億元臺幣同比增加33%】財聯社4月30日電，日月光投控第一季度凈利潤75.5億元臺幣，環比減少19%，同比增加33%，預估78.1億元臺幣；第一季度營收1,481.5億元臺幣，環比減少9%，同比增加12%，預估1,433.7億元臺幣。

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2025-04-28 21:46

【美銀：臺積電先進技術與制造持續發力維持“買入”評級】財聯社4月28日電，美銀證券維持臺積電的“買入”評級，并重申了220美元的目標價。分析師指出，主要信息很明確——“人工智能仍處于早期階段，臺積電正在奠定基礎，以支持半導體需求的大幅增長，到2030年將超過1萬億美元大關。”臺積電重申，人工智能數據中心的發展勢頭到2025年仍將保持強勁，推動前沿節點和先進封裝的發展。隨著XR眼鏡、可穿戴設備、物聯網和射頻(RF)轉向FinFET類邏輯，尖端人工智能正在迅速崛起。

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2025-04-25 20:04 來自臺灣工商時報

【臺積電預期2027年量產SoW-X封裝系統運算能力升至40倍】《科創板日報》25日訊，臺積電將擴充先進封裝CoWoS產能，今年將推出SoW-X（System on Wafer-X）導入系統級封裝，預計2027年量產。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解決方案增40倍運算能力。 (臺灣工商時報)

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2025-04-15 08:45

【中信證券：先進封裝產業鏈帶動 ABF膜國產突破加速】財聯社4月15日電，中信證券研報指出，ABF膜為先進封裝產業鏈中國產化率極低、壁壘較高、市場空間較大的核心材料。我們認為ABF載板國產化加速及國內高性能服務器的發展將帶動材料的本土化供應，ABF膜國產化進程或將加速。我們看好具備材料迭代能力的ABF膜材料公司，推薦與晶化科技合作積極推進ABF國產化的宏昌電子。

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2025-04-10 17:56

【SEMI：2024年全球半導體設備出貨金額飆升至1170億美元】《科創板日報》10日訊，國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，全球半導體制造設備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。其中晶圓加工設備的銷售額增長了9%，其它前端細分領域的銷售額增長了5%。這一增長主要得益于在先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張方面的投資增加，以及中國投資的大幅增長。

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2025-04-08 15:35

【中微公司微觀加工設備研發中心項目在南昌簽約】《科創板日報》8日訊，昨日，中微公司微觀加工設備研發中心項目在南昌簽約。據悉，該項目將擴大其在南昌高新區的研發投入力度。項目重點聚焦于先進封裝產業半導體制造相關設備與工藝的開發、第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關制造設備與工藝的開發、Micro LED用MOCVD設備應用推廣以及Mini LED用MOCVD設備性能提升等。

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2025-03-26 15:36 來自 MoneyDJ

【臺積電加快先進封裝產能擴張預計今年SoIC產量翻番至1萬片】《科創板日報》26日訊，臺積電正加快其在中國臺灣地區的先進封裝產能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。前者致力于擴大CoWoS產能，預計最早于2025年4月開始安裝設備，并可能于下半年開始量產；后者任務是提高SoIC技術產量，原定于2025年底進行設備安裝，現已提前至8月，預計今年SoIC產量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。 (MoneyDJ)

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2025-03-25 13:42 來自臺灣工商時報

【英偉達Rubin將采用臺積電SoIC技術】《科創板日報》25日訊，臺積電在為2025年下半年2nm量產做準備的同時，也在加速先進封裝擴張以滿足強勁需求，并將重點轉向CoWoS以外的領域。據悉，英偉達的下一代Rubin GPU將與AMD和蘋果一起采用臺積電的SoIC（集成芯片系統）技術。 (臺灣工商時報)

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2025-03-10 08:53 來自 SEDaily

【三星探索利用康寧玻璃開發封裝中介層】《科創板日報》10日訊，三星電子近日收到材料供應商Chemtronics和設備制造商Philoptics關于開發玻璃中介板的合作提案。據悉，三星電子正在探索使用康寧玻璃開發下一代封裝材料“玻璃中介層”，其目標不僅是取代昂貴的硅中介層，而且還要提高性能。 (SEDaily)

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