財(cái)聯(lián)社6月20日訊（編輯 馮軼）近幾日港股行情出現(xiàn)回調(diào)勢(shì)頭，但半導(dǎo)體芯片板塊卻持續(xù)反彈。

中長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體板塊自6月初便已開始重啟升勢(shì)。近一個(gè)月來，多只芯片股在恒指震蕩行情中，逐漸跑贏大盤。其中，華虹半導(dǎo)體(01347.HK)短線更是走出5連陽，凸顯強(qiáng)勢(shì)。

天風(fēng)證券指出，華虹半導(dǎo)體1Q25總體產(chǎn)能利用率達(dá)到102.7%，產(chǎn)線處于滿產(chǎn)狀態(tài)，二三季度進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求日趨旺盛。

而更為值得關(guān)注的是，隨著年中節(jié)點(diǎn)臨近，半導(dǎo)體芯片行業(yè)整體表現(xiàn)出的高景氣度，也令市場(chǎng)對(duì)中期業(yè)績(jī)看點(diǎn)有所期待。

東莞證券研究指出，受益AI驅(qū)動(dòng)需求復(fù)蘇和關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)自2023年下半年以來進(jìn)入景氣復(fù)蘇周期，并在2024年、2025年一季度維持復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，帶動(dòng)2024年、2025Q1營收、歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比正向增長(zhǎng)。

另據(jù)海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)，前5個(gè)月國內(nèi)集成電路出口額5264億元，同比增長(zhǎng)18.9%。綜合來看，半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇在二季度得到了延續(xù)。

此外，世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS)發(fā)布預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7009億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。細(xì)分來看，主要增長(zhǎng)將受到AI、云基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)需求的推動(dòng)。

展望后市，東莞證券也稱繼續(xù)看好自主可控與人工智能兩條主線。尤其是相關(guān)領(lǐng)域，設(shè)備、材料的國產(chǎn)替代機(jī)遇，及國產(chǎn)芯片的中長(zhǎng)期替代進(jìn)程。

中信證券研報(bào)還認(rèn)為，隨著AI推理和訓(xùn)練需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮再次啟動(dòng)。從AI投資到AI收入、再到AI投資的良性循環(huán)已經(jīng)形成，光模塊、銅纜等互聯(lián)部件更新升級(jí)趨勢(shì)更加明朗，迎來高景氣。