《科創板日報》6月19日訊（編輯 宋子喬） 6月18日，德州儀器（TI）宣布，計劃在美國得克薩斯州和猶他州投資超600億美元建造七座芯片工廠，該公司稱這是美國歷史上在基礎半導體（foundational semiconductor）制造領域的最大投資。

與生產尖端AI芯片的英偉達不同，德州儀器生產用于智能手機、汽車和醫療設備等日常設備的模擬或基礎芯片，擁有蘋果、福特為代表的消費電子、汽車廠商組成的龐大客戶群。

該公司沒有給出具體的投資時間表。得克薩斯州是其大本營，德州儀器在該州的投資高達460億美元，在猶他州投資約150億美元。德州儀器表示，其長期資本支出計劃保持不變，建廠新計劃將創造6萬個就業崗位，位于得克薩斯州和猶他州的晶圓廠將每天生產數億顆美國制造的芯片，上述七家工廠分布在得克薩斯州謝爾曼、理查森和猶他州利哈伊的三個制造基地：

得克薩斯州謝爾曼：TI在謝爾曼的首座新晶圓廠SM1將于今年投入生產，距其破土動工僅三年。TI在謝爾曼的第二座新晶圓廠SM2的外墻也已完工。此外，TI還計劃增建兩座晶圓廠SM3和SM4，以滿足未來的需求。

得克薩斯州理查森：TI位于理查森的第二家晶圓廠RFAB2繼續全面投產，2011年公司在該州推出了全球首家300毫米模擬晶圓廠RFAB1。

猶他州利哈伊：TI正在加速其在利哈伊的首座300毫米晶圓廠LFAB1的建設。此外，與LFAB1相連的利哈伊第二座晶圓廠LFAB2的建設也正在順利進行中。

德州儀器總裁兼首席執行官哈維夫?伊蘭（Haviv Ilan）表示，正在大規模建設可靠且低成本的300毫米晶圓生產能力。這一投資計劃旨在支持幾乎所有電子系統所需的核心組件——模擬芯片和嵌入式處理芯片。隨著智能手機、汽車電子和物聯網的快速發展，對這些芯片的需求不斷增加，TI的擴建計劃將有助于滿足市場日益增長的需求。

中航證券本季度發布研報稱，全球頭部模擬公司TI、ADI在2025Q1的收入同比走出U型底，開始上揚，主要得益于汽車、工業和通信設備等高增長領域，抵消了個人電子產品市場的季節性疲軟。而國內模擬芯片供應商在24Q4和25Q1實現收入端的持續性增長，至25Q1大部分公司的收入同比轉增。結合國內外模擬芯片供應商的數據，該機構認為行業已進入復蘇軌道，下游需求在工業和汽車端率先好轉。國內供應商敘事轉向高端領域的工業、汽車產品替代。