《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊，目前三星12層HBM3E產(chǎn)品，基本通過(guò)英偉達(dá)的DRAM單芯片認(rèn)證，現(xiàn)階段正在進(jìn)行成品認(rèn)證程序。三星原本預(yù)計(jì)6~7月完成認(rèn)證，但因延遲，實(shí)際結(jié)果或等到2025年下半年出爐。 (Deal Site)