《科創板日報》5月21日訊 碳化硅半導體激烈的廝殺中，一家龍頭即將宣告隕落。

據華爾街日報援引知情人士消息稱，半導體碳化硅晶圓龍頭Wolfspeed由于一直無法解決債務危機，將在數周內申請破產。

公司拒絕了債權人提出的多項庭外債務重組方案，計劃申請第11章破產保護，這一申請也得到其大多數債權人的支持。

在本月早些時候，Wolfspeed已經透露出了對持續經營能力和業績的擔憂。一方面，公司在解決即將到期的債務上陷入困境，可能影響其獲得美國政府資金；另一方面，Wolfspeed預計2026年收入為8.5億美元，這一數字遠低于分析師預期的9.587億美元。

據悉，Wolfspeed目前債務約65億美元，其中包含一筆5.75億美元、在2026年5月到期的期末整付可轉債。公司表示，截至3月31日，手上持有13億美元現金。

▌改名反成下跌開端

過去幾年，Wolfspeed曾經憑借碳化硅襯底全球市占率第一的成績，頂著“全球碳化硅龍頭”的光環風光無限。

Wolfspeed前身為Cree，成立于1987年，最初公司主營業務為LED芯片和封裝器件。但2016年起起照明業務開始下滑，在相繼出售了旗下LED照明業務部和LED產品事業部之后，Cree開始全面投身于半導體碳化硅，并在2021年正式改名Wolfspeed。

彼時公司首席執行官Gregg Lowe表示，“（改名）是Wolfspeed的一個關鍵轉型里程碑，標志著我們已經成為一家純粹且強大的全球性半導體企業。下一代的功率半導體將由碳化硅技術推動。作為碳化硅技術的領導者，我們對未來非常激動。”

豈料，改名卻成了Wolfspeed跌下神壇的開端。

回看Wolfspeed的股價走勢，2021年10月宣布改名之后，公司股價在同年11月來到歷史新高，之后便再也沒有突破過這一高點，反而持續下跌。最新4.87億美元的市值，甚至只剩下頂峰時164.88億美元的一個零頭。

▌大手筆擴產

股價大跌的2021-2024財年，曾被Wolfspeed高層看作“最重要的投資時期”。

在對新能源汽車、光伏等下游市場的需求高預期下，Wolfspeed在當時砸下重金開啟了產能大擴張計劃，例如2022年計劃在美國莫霍克谷新建8英寸碳化硅晶圓廠，可將其碳化硅產能提升超10倍；2024年計劃和采埃孚合作，在德國薩爾州建廠，總投資額高達30億美元，有望成為全球最大的碳化硅廠……

但在這背后，Wolfspeed的產能利用率很長時間都在低位徘徊。根據公司2024年披露的數據，其莫霍克谷廠的晶圓開工利用率已達20%；預計到2024年底，這一數字可提升至25%。

低迷的產能利用率自然加重了Wolfspeed的成本壓力，削弱了其產品價格競爭力。

TrendForce本月發布的研究顯示，2024年受汽車和工業需求走弱影響，碳化硅襯底出貨量成長放緩，與此同時市場競爭加劇、產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）碳化硅襯底產業營收同比減少9%，為10.4億美元。從主要廠商的市占情況來看，即將宣告破產的Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。中國廠天科合達和天岳先進近年發展迅速，2024年二者市占率相差無幾，分別以17.3%和17.1%位列第二、三名。

該分析進一步指出，從襯底尺寸觀察，由于現行主流的6英寸SiC襯底價格快速下降，以及8英寸碳化硅前段制程的技術難度較高，加上市場環境劇烈變化，預計6英寸襯底將持續占據SiC襯底市場的主導地位。但8英寸襯底是進一步降低碳化硅成本的必然選擇，且有助碳化硅芯片技術升級，吸引各大廠商積極投入。

可以看到，碳化硅襯底領域，中國廠商正在快速崛起，多家供應商在具備6英寸產品量產能力的同時，與海外IDM大廠達成合作：例如天岳先進、天科合達之前已分別就碳化硅與英飛凌簽訂供應協議，三安光電與意法半導體位于重慶的8英寸碳化硅晶圓合資廠則剛剛于今年3月正式正式通線。

站在當下時點，碳化硅產業邁入產能擴張與價格博弈的深水區，隨著龍頭轟然倒下，空出的市場空間由誰分食？這場對市場話語權與附加值的爭奪和追趕中誰能笑到最后？還有待時間觀察。