①從營收增速、研發費用等具體情況來看,板塊整體呈積極增長之態勢; ②天德鈺銷售收入增速最為突出,較上年同期增長73.88%; ③招銀國際指出,隨著半導體本地化的趨勢加強,模擬芯片和邏輯芯片設計公司皆有望隨之獲益。
《科創板日報》4月12日訊 近日恰逢年報密集披露期,截至發稿,已有25家科創板芯片設計(含數字及模擬芯片)廠商遞交成績單。從營收增速、研發費用等具體情況來看,板塊整體呈積極增長之態勢。
據統計,上述公司中有18家2024年營業收入及歸母凈利潤均實現正增長。其中,普冉股份、中微半導表現突出,去年凈利潤皆同比增超7倍,前者主營NOR Flash等存儲芯片產品,后者以MCU產品為核心。此外,樂鑫科技、聚辰股份、天德鈺等亦實現同比倍增。
單從去年銷售收入增速來看,各個芯片設計廠商的表現同樣可圈可點,除力合微、力芯微增速為負以外,均實現銷售收入的增長。其中,天德鈺業績增速相對表現突出,銷售收入較上年同期增長73.88%,處于領先位置。其在年報中表示,系報告期內智能移動終端顯示驅動芯片產品、電子價簽驅動芯片產品客戶需求增加所致。
此外,芯海科技、普冉股份、瀾起科技、賽微微電、海光信息等廠商銷售收入增速同樣處于較高水平。值得注意的是,這些公司大多與人工智能關系密切。
例如普冉股份在年報總結業績增長原因時提到,2024年消費電子等下游市場需求帶動下市場有所回暖,未來隨著AI硬件的智能化興起,公司出貨量及容量等級均會有一定量級的提升。而主營運力芯片的瀾起科技同樣提及了AI的推動因素,其表示,受益于AI產業趨勢推動,公司三款高性能運力芯片新產品開始規模出貨,為公司貢獻新的業績增長點。
事實上,AI終端長期被視作驅動芯片設計產業向上的一大動能。TrendForce集邦咨詢研究顯示,2025年各種大型語言模型(LLM)持續問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻,助益AI相關應用從服務器滲透至個人設備,邊緣AI設備將成為下一波半導體的成長動能。
▌國產化進程加速 研發力度提升
除此之外,部分廠商業績向上與國內市場需求日益增長的客觀環境同樣密不可分。例如海光信息就指出,公司在報告期內國產化市場占比進一步提升,促進公司業績顯著增長。
值得一提的是,該公司為應對國內市場需求增長及保障供應鏈穩定,已加大原材料備貨,截至2024年底存貨金額達54.25億元,較前一年增加43.51億元。與此同時,由于收到客戶大額預定合同貨款,其合同負債也由第三季度的348萬元飆升至年底的9.03億元。
近期以來,中美關稅博弈不斷升級,使半導體國產化再度活躍于資本市場視野。招銀國際指出,半導體芯片設計未在本次關稅范圍內,隨著半導體本地化的趨勢加強,國內企業對于模擬芯片的替代意愿將更為強烈和迫切,模擬芯片和邏輯芯片設計公司皆有望隨之獲益,而涉及人工智能方面的自主可控將是重中之重。
查詢年報可知,在半導體國產化與人工智能浪潮的雙重趨勢下,各個芯片設計廠商在保持較好業績增速的同時依然加大研發投入。
根據上表來看,除中科藍訊研發投入有所放緩以外,大部分廠商在2024年研發費用增長顯著。其中,海光信息研發費用達29.1億元,同比增長率為46.05%,大幅領先其他廠商。該公司表示,公司圍繞通用計算市場,持續保持高強度的研發投入,不斷實現技術創新、產品性能提升,獲得用戶更廣泛認可。
國盛證券表示,在先進制程方面,由于芯片設計以及制造的不足,此前中國的AI芯片一直是薄弱環節,但目前不論是供應鏈還是芯片設計本身都有了較大的突破。國產AI芯片中,華為、寒武紀、海光等的芯片性能與性價比提升,設計服務廠商與云廠商合作密切,供應鏈實力較強,能滿足目前大廠的自研需求,中國芯片實力已經逐步展現,能夠滿足國產化的需求,芯片設計品牌廠商及設計服務廠商將充分受益。
需要注意的是,僅在本周內,就已有兩家從事芯片設計的科創板公司在產品研發方面取得顯著進展。據國芯科技和成都華微公告,前者基于RISC-V架構多核CPU自主研發的超高性能云安全芯片CCP917T新產品于近日在公司內部測試中獲得成功;后者研發的多通道全集成高性能射頻直采RFFPGA則在近日成功發布。
展望未來,上海證券認為,半導體2025年或正在迎來全面復蘇,產業競爭格局有望加速出清修復,產業盈利周期和相關公司利潤有望持續復蘇,建議關注半導體設計領域部分超跌且具備真實業績和較低PE/PEG的個股。