① 高端ArF光刻膠領域,國產企業基本都還在研發、驗證階段; ②公司表示,與國內大部分廠商所生產的g/i系列光刻膠應用于6英寸、8英寸晶圓制造不同,恒坤新材生產的同類型產品應用于12英寸晶圓制造; ③各大晶圓廠商鼓勵并支持同一家光刻材料企業能夠盡可能供應多種光刻材料。
《科創板日報》3月27日訊(記者 吳旭光) 一直以來,光刻材料行業及其相關企業發展備受市場關注。
近期,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(下稱“恒坤新材”)科創板IPO申請獲上交所受理。
日前,《科創板日報》記者走訪恒坤新材位于福建省廈門市海滄區海滄大道567號辦公地,采訪該公司董秘辦人士。在調研中,其向《科創板日報》記者介紹了公司最新業務進展、研發布局情況,以及未來相關規劃等。
據了解,除了光刻膠,恒坤新材亦在SOC(碳膜涂層)、BARC(底部抗反射涂層)等關鍵光刻材料領域進行布局,并實現從0到1再到N的落地突破。
▍自產光刻材料已供應12寸芯片制造
半導體光刻膠本土化進展幾何?
“公司有多款ArF光刻膠進入客戶驗證流程;KrF光刻膠已通過客戶驗證并實現批量銷售。”恒坤新材董秘辦人士告訴《科創板日報》記者,該公司所供應或送樣的KrF、ArF光刻膠均用于客戶12英寸高端制程產品。
據介紹,恒坤新材已成為境內為數不多的幾家公司中,KrF、ArF高端光刻膠銷售規模達到千萬級別的企業之一。“未來公司將繼續重點攻克更多高端ArF、KrF系列產品研發,解決半導體光刻膠本土化替代問題。”一位接近該公司的業內人士補充說道。
對于光刻膠來說,越先進的芯片制程,需要波長越短的光刻膠,意味著門檻越高。從應用角度來看,KrF(248nm)和ArF(193nm)屬于高端光刻膠,適用于0.25μm-7nm制程,基本涵蓋當前主流芯片領域,包括大部分數字芯片和幾乎所有的模擬芯片。
“從需求端來看,KrF、ArF光刻膠,可滿足除了手機芯片之外市場上絕大部分芯片本土化需要,不管是存儲芯片、邏輯芯片還是功率芯片,對KrF、ArF光刻膠有著較大的需求量,是當前市場最亟需實現本土化的半導體材料之一。”據該公司董秘辦人士表示,這也是未來數年,其計劃在安徽募資建設的集成電路用先進材料項目。
目前,我國半導體光刻膠國產化率仍處于較低水平。
在KrF領域,僅少數研發進度領先企業實現小批量應用;高端ArF光刻膠領域,國產企業基本尚處于研發、驗證階段。
根據弗若斯特沙利文市場研究,KrF光刻膠國產化率在1%-2%左右,ArF光刻膠國產化率不足1%水平。
西部證券分析表示,我國半導體光刻膠市場超90%主要依賴進口,本土廠商雖起步較晚,但目前處于國產化加速期。
據《科創板日報》不完全統計,境內企業里,除恒坤新材已實現KrF光刻膠量產供貨外,包括南大光電、北京科華、上海新陽、瑞紅蘇州等也有半導體光刻膠產品在驗證或量產供貨過程中。
在國內眾多競爭對手環視的情況下,恒坤新材有哪些核心優勢?
前述恒坤新材董秘辦人士表示,與國內大部分廠商所生產的g/i系列以及KrF光刻膠,主要應用于6英寸、8英寸晶圓制造不同,恒坤新材生產的同類型產品則應用于12英寸晶圓制造,相對更高端。
此外,“除了要滿足客戶技術節點和工藝制程要求,還需要突破產品的穩定性、一致性及后續批量化生產難題。”據其解釋稱,在產業化生產方面,晶圓廠的先進工藝對光刻膠要求苛刻,要求多個批次的光刻膠在性能、穩定性、一致性上,必須做到分毫無差,這就要求光刻膠廠商有極強的質量管控能力。
“在摩爾定律的驅動下,芯片發展需要產業鏈上下游齊心協力。作為上游光刻材料供應商,同樣需要與下游晶圓廠緊密合作。”前述接近公司的業內人士表示,經過前期磨合,恒坤新材與下游晶圓企業形成了從研發到產品化的完整產業鏈。這種協同發展的模式,提高了產品的質量和一致性,快了新產品的上市速度。
▍向上游原材料延伸以解決“卡脖子”難題
“從公司的發展路徑來看,恒坤新材目前在做的事情,更像是中國電子材料領域的‘中國版杜邦’。”有業內人士如此評價。
恒坤新材董秘辦人士表示,“公司圍繞先進半導體刻蝕工藝,布局了如SOC、BARC等光刻材料,實現本土化替代與量產供貨。”
據其介紹,恒坤新材自產的SOC、BARC產品,同樣應用于高端制程領域,如:應用于邏輯90nm以下、3D NAND 128層以上、DRAM 18nm以下,且制程越高端用量越大,是光刻環節必備的關鍵光刻材料。
《科創板日報》記者注意到,除布局SOC、BARC、光刻膠等產品外,該公司也在向上游原材料延伸,試圖通過合作研發的方式實現上游原料的供應鏈安全,從源頭解決光刻材料“卡脖子”難題。
為何布局不同種類的光刻材料?
“這是由半導體行業特性決定的。”該公司董秘辦人士對《科創板日報》記者介紹,晶圓制造及其復雜,需要經過近十道核心工藝?,有幾百甚至幾千個步驟、使用數十種材料,而每一個品類的用量相對又較小。“但如果在多個業務上都有布局,則形成了一定規模的市場體量,將具有較大的發展潛力。”
上述接近恒坤新材的業內人士進一步解釋稱,站在供應鏈安全角度看,各大晶圓廠商鼓勵并支持同一家光刻材料企業能夠盡可能供應多種光刻材料,保障供應鏈穩定和產品一致性。
多重因素下,近年來,恒坤新材供應的光刻材料品類逐漸豐富。
“目前,SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠以及TEOS均已實現量產供貨,其中,SOC是恒坤新材自研產品中收入占比最高的產品。截至2023年度,公司自產產品銷售收入為1.91億元。公司自研產品已部分實現或正在嘗試替代境外廠商等。”恒坤新材董秘辦人士透露。
據悉,SOC主要成分是高碳含量的交聯芳香結構聚合物,通常旋涂在襯底表面作為第一層材料,解決襯底表面結構的平整度問題,為后續材料旋涂提供基礎。
有機構分析人士對《科創板日報》記者稱,SOC在半導體領域的需求量近年來呈現出高增長的態勢,被廣泛應用于先進NAND、DRAM存儲芯片、45nm至7nm制程邏輯芯片制造工藝需求。
“目前SOC的本土化率在10%左右,恒坤新材供應九成以上的市場銷量。”上述接近公司的業內人士表示,在技術難度上,SOC、BARC和光刻膠一樣,均屬于配方型產品,涉及多種原材料的混配,且對生產工藝和產品質量的穩定性要求亦不亞于光刻膠,同樣是需要解決“卡脖子”問題的光刻材料。
根據招股書,恒坤新材自研的SOC與BARC銷售收入占其自產光刻材料銷售收入的比例超過90%,量產供貨產品款數合計超過30款,實現對境外廠商同類產品的替換,是恒坤新材自產光刻材料主要銷售品種和利潤增長點。