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銅連接板塊服下定心丸!黃仁勛最新表態:光進銅退“還需要幾年時間”
原創
2025-01-20 10:34 星期一
科創板日報 宋子喬
①“英偉達正在與臺積電合作開發硅光技術,但它仍然需要幾年時間(落地)”;
②預計從2023年到2027年高速銅纜的年復合增長率為25%,到2027年,高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。

《科創板日報》1月20日訊(編輯 宋子喬) 1月20日,A股銅纜高速連接概念股開盤大漲。華脈科技競價漲停,瑞可達漲超10%,沃爾核材、中富電路、奕東電子漲超5%,神宇股份、博創科技、顯盈科技、鑫科材料等跟漲。

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消息面上,近期黃仁勛透露,英偉達給緯創的AI超級計算機訂單“非常龐大”。不止于此,黃仁勛1月17日與臺積電董事長魏哲家共進午餐,隨后黃仁勛接受采訪稱,此次主要是想感謝臺積電對英偉達的支持,“我們正在與臺積電合作開發硅光技術,但它仍然需要幾年時間(落地)。我們應該盡可能繼續使用銅技術,在那之后,如果需要,我們可以使用硅光技術,但我覺得那還需要幾年時間。”

去年12月底業界消息稱,臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合,其與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器(MRM)已經成功在3nm制程試產,代表后續CPO將有機會與高性能計算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。業界分析,臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合,讓傳輸信號不再受傳統銅線路的速度限制,估臺積電明年將進入送樣程序,1.6T產品最快2025下半年進入量產,2026年全面放量出貨。

華鑫證券表示,英偉達正經歷封裝技術的遷移,由此前的CoWoS-S技術逐步轉換為更新的CoWoS-L技術,這實際上將需要增加CoWoS-L產能。該機構認為銅光共進為Scale Up和Scale Out同時升級下的產業趨勢。

根據Light Counting發布的報告,作為服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連,高速銅纜的銷售不斷增長。預計從2023年到2027年高速銅纜的年復合增長率為25%,到2027年,高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。

傳統高速銅纜一般是指DAC無源銅纜,但是隨著所需支持的傳輸速率提升,銅纜開始出現損耗過大、傳輸距離受限的問題,因此,可改善前述問題的ACC、AEC銅纜開始逐步應用。2024年12月初,美國芯片大廠Marvell已宣布同亞馬遜AWS達成一份5年的協議,Marvell將向AWS提供的一系列產品,其中就包括定制的AI產品和AEC。

東吳證券明確表示,AEC是AI計算時代Scale Up需求被放大后的新興技術方向,與Scale Out光互聯并不構成需求的“零和游戲”,后續有望在柜間、柜內、ToR層互聯中繼續滲透

1)光進銅退已經發生于Scale Out網絡:由于傳輸速率、距離均不斷提升,光幾乎已占據Scale Out所有互聯場景;

2)能用銅的場景就只會用銅不會用光:當前銅在10m以內高速連接仍可使用,因此光模塊、CPO尚無法替代此場景;

3)Scale Up互聯GPU數量少距離近,10m以內銅連接或可全覆蓋,并不構成對光互聯空間的侵蝕;

4)距離、尺寸等差距導致銅纜內部有源(AEC)進無源(DAC)退。

該機構關注兆龍互連,博創科技,推薦中際旭創,關注瀾起科技。

國都證券也表示,在推理場景增多、ASIC芯片需求增長的背景下,服務器內部的數據傳輸推動銅連接市場規模增長,尤其是AEC需求將快速增長,建議關注沃爾核材、神宇股份、瑞可達和鼎通科技。

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