據報道，英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板，AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術。與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。

玻璃基板的熱膨脹系數（CTE）與元器件非常接近，且濕度系數為零，可以用作封裝（IC）基板。芯片互聯的主要薄弱環節在于界面處和焊接點處，由于不同材料的熱膨脹系數不同，在熱變化下芯片易發生斷裂和變形等不良情況。而玻璃基板的熱膨脹系數與元器件接近，具備高溫穩定性、透光性好和絕緣性強等優點，有望在高性能芯片封裝領域得到更多應用。源達信息指出，目前英特爾、三星等晶圓廠均已加碼玻璃基板技術，三星預計2026年有望推出面向高端SiP的量產封裝基板。芯片高性能趨勢下玻璃基板有望憑借優異的熱穩定性和電學性能在先進封裝領域得到更多應用，TGV工藝是玻璃基板用于先進封裝領域的必備技術，國內多家激光設備廠商已儲備激光誘導刻蝕技術。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

帝爾激光的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續的金屬化工藝實現提供條件，可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。

雷曼光電新型PM驅動玻璃基封裝技術獲得了多項國內專利，目前已實現小批量試產，公司現有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝。