《科創(chuàng)板日報》26日訊，龍芯中科3C6000系列服務器CPU今日發(fā)布。據(jù)介紹，3C6000單硅片16核32線程，可通過自研的龍鏈接口通過多硅片封裝形成32核64線程的3C6000/D（又稱3D6000）及60/64核120/128線程的3C6000/Q（又稱3E6000）。據(jù)第三方測試報告，3C6000/S、3C6000/D實測單核/多核性能分別達到Intel公司2021年上市的16核至強Silver 4314、32核至強Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超過40核至強Platinum 8380的水平。結(jié)合Intel公司第三代至強可擴展架構(gòu)服務器芯片出貨情況，龍芯中科稱3C6000系列服務器CPU綜合性能達到2023年市場主流產(chǎn)品水平。（記者 郭輝）