財聯社6月17日電，《廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》近日發布。其中提出，重點突破CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、FPGA（現場可編程門陣列）等高端芯片設計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯網芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規級芯片、顯示驅動芯片等芯片的開發設計，鼓勵企業自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構設計。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的設計企業，以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業，按照不高于流片費用40%分檔給予補助（相關費用按照不含稅計算），每家企業每年最高補貼500萬元。