①芯片等產業快速發展背景下,該細分市場需求或將持續攀升;②當今科技競爭的核心領域,行業已經邁入全方位落地的黃金時代;③全固態電池新標準出臺,機構稱固態電池行業進入“預期兌現”階段。
【今日導讀】
芯片等產業快速發展背景下,該細分市場需求或將持續攀升
當今科技競爭的核心領域,行業已經邁入全方位落地的黃金時代
全固態電池新標準出臺,機構稱固態電池行業進入“預期兌現”階段
商業化聚變項目倒逼國內產業加速推進,機構稱該材料為可控核聚變關鍵材料
小米汽車業務加速發展,機構稱產業鏈將持續受益
玄戒累計研發投入超百億元,雷軍稱小米芯片要對標蘋果
【主題詳情】
芯片等產業快速發展背景下,該細分市場需求或將持續攀升
5月22-24日,“2025未來半導體產業創新大會”于江蘇蘇州(吳中希爾頓逸林酒店)召開。
開源證券表示,光敏聚酰亞胺(PSPI)是一種對高能輻射如紫外光、α-射線、X-射線等敏感的一類聚酰亞胺材料,具有優異的絕緣性能、耐輻射、耐高溫、高強度,且可在紫外光等高能輻射照射下自發實現圖案化。PSPI在電子領域主要有光刻膠及電子封裝兩大作用,被廣泛地應用于集成電路和絕緣隔層、表面鈍化層及離子注入掩膜等。開源證券進一步表示,根據QYResearch數據,全球PSPI市場規模預計2029年將達到120億元。PSPI的生產技術與市場主要由美國及日本企業所掌控和壟斷,全球PSPI生產企業主要包括HDM公司、東麗Toray、富士膠片等企業。國內PSPI產業呈現“進口依賴度高、產業規模小、且產品多集中在中低端領域”等特點。中國PSPI市場存在較高的進口替代空間,在微電子、芯片等產業快速發展背景下,PSPI市場需求將持續攀升。目前國內PSPI行業已有多家企業布局。
上市公司中,強力新材研發的光敏性聚酰亞胺(PSPI)應用于半導體先進封裝領域,是重布線制程(RDL)的關鍵材料。公司開發有多款PSPI產品,其中高溫固化PSPI用途廣泛,適用于各類封裝結構;低溫固化PSPI適用于FO WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝結構。目前公司的PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段。艾森股份PSPI光刻膠已進入小批量量產階段。
當今科技競爭的核心領域,行業已經邁入全方位落地的黃金時代
近日,圖靈量子寬譜域高端光電產品研發制造基地項目簽約儀式在寧鄉經開區舉行。該項目總投資約5億元,聚焦寬譜域高端光電產品研發與制造,達產后預計年產值達5億元,將打造中部地區首個量子科技產業化示范基地,為湖南布局新質生產力注入強勁動能。
量子計算利用量子疊加、量子糾纏等量子力學的特性,提供了一種全新的計算范式,理論上能夠在某些特定領域極大程度超越傳統計算機的計算能力,被視為復雜問題的潛在解決方案。國盛證券指出,量子計算不再是狂想,已經邁入全方位落地的黃金時代。如今,量子計算正在從硬件((備比比特)、軟件和應用層面(操控比特)環節全方位進行產業化突圍。上海證券認為,量子計算已成為大國科技競爭的核心領域,海外科技巨頭IBM、谷歌等在超導路線持續突破,微軟另辟拓撲蹊徑,而中國在量子計算多路徑探索中占據重要地位,我國量子計算產業發展潛力巨大。根據ICVTA&K及光子盒研究院數據,2024年全球量子產業規模為50億美元,預計到2035年產業規模超過8000億美元,CAGR為59%;2035年上游市場規模為2527億美元。
上市公司中,國盾量子在量子計算業務上,通過自研和與優勢單位合作,推出國內首款可商用可量產的超導量子計算機用稀釋制冷機等核心組件;研發出國內單臺比特數最多的超導量子計算機“天衍-504”,并協助其接入其量子計算云平臺對外開放,進一步提升公司在量子計算領域的優勢地位。天融信與問天量子合作推出量子VPN等量子密碼類產品,可有效增強密鑰安全性、提升數據傳輸安全、抵御加密算法被暴力破解等,升級大模型自身安全。國芯科技與參股公司鄭州信大壹密科技有限公司合作研發的抗量子密碼芯片AHC001新產品在公司內部測試中獲得成功。公司與信大壹密合作的抗量子密碼芯片AHC001是基于國產28nm工藝制程進行研發, 采用公司自主CPU內核設計的一款可重構低功耗抗量子密碼算法芯片。
全固態電池新標準出臺,機構稱固態電池行業進入“預期兌現”階段
據媒體報道,近日,中國汽車工程學會正式發布《全固態電池判定方法》團體標準,首次明確了全固態電池的定義,解決了行業界定模糊、測試方法缺失等問題,為技術升級和產業化應用奠定基礎。新標準中,“全固態電池”要求離子傳遞必須完全通過固體電解質實現,與混合固液電解質電池形成嚴格的技術分界。
光大證券認為,截至2025年5月,固態電池板塊平均PE高于滬深300均值,反映市場的高成長預期。在政策紅利與技術突破雙輪驅動下,固態電池行業進入“預期兌現”階段,擁有“技術領先+客戶綁定”雙重護城河企業或明顯受益。短期可關注“技術驗證期估值彈性大”的中試線落地企業,長期可跟蹤材料體系(電解質/正負極)廠商。
公司方面,振華股份控股子公司廈門首能是一家集高品質鋰離子電池電解液研發、生產、銷售和服務于一體的國家級專精特新 “小巨人” 新能源高新技術企業。其研究方向包括新型硅基體系、鋰硫體系、半固態及全固態電池的研究,在半固態與固態電解質技術上進行著研發儲備。領湃科技已經完成了NCM811電池化學體系研發,固態電解質及固態電池、干法電極及其制備技術的基礎試驗,相關專利正在申請或已獲得授權。
商業化聚變項目倒逼國內產業加速推進,機構稱該材料為可控核聚變關鍵材料
機構研報表示,短期投資驅動,推進混合堆商業化。近年來海外可控核聚變發展提速,商業化聚變項目倒逼國內產業加速推進。短期實驗堆投資推動相關公司業績增長,混合堆在材料及工程要求、燃料成本上占據優勢,商業化后可作為長期過渡方案,建議圍繞聚變產業鏈關鍵材料及裝置環節布局。
招商證券表示,鈹為可控核聚變關鍵金屬。鈹以其卓越的比剛度、熱導性和尺寸穩定性,被廣泛應用于光學設備、半導體、航空航天、核工業、軍工和家電等領域,主要產品包括鈹銅合金、鈹鋁合金、金屬鈹及氧化鈹陶瓷,其中,鈹銅合金占鈹消費總量的75%,在汽車、通訊和電子領域中發揮著關鍵作用。在核聚變領域,鈹作為中子倍增劑和包層材料的應用潛力巨大,其價值量預計占核聚變反應堆材料成本的30%-40%,在ITER機器中,測試包層模塊在模塊內部使用約100-200公斤鈹作為中子倍增劑,以增強測試模塊中的氚增殖。氧化鈹也用作某些組件的絕緣材料。國泰海通進一步分析指出,全球鈹產業鏈高度壟斷。鈹是大國游戲,全世界具備完整鈹產業鏈的只有美國、中國、哈薩克斯坦(前蘇聯地區)。國內看,由于鈹在國防軍工、航空航天、核工業領域的不可替代性,國家為解決戰略性“卡脖子”問題,高度重視鈹產業。
上市公司中,東方鉭業參股公司西材院曾參與“國際熱核聚變實驗堆項目”(ITER項目),并為該項目供應增強熱負荷第一壁材料的鈹瓦產品,為全球首件最大的“人造太陽”核心部件中國制造積極貢獻力量,為ITER計劃提供了重要的“中國智慧”和“中國方案”。西部黃金2023年,公司完成對恒盛鈹業100%股權的收購,恒盛鈹業經營范圍包括,鈹及鈹合金產品的加工、銷售,礦產品收購、加工、銷售,采礦選礦設備的加工,采選礦工藝設計技術咨詢,對外貿易。
小米汽車業務加速發展,機構稱產業鏈將持續受益
據媒體報道,小米集團董事長雷軍在小米15周年戰略新品發布會上宣布,小米YU7正式發布,定位 “豪華高性能SUV”。
國泰海通表示,小米汽車業務加速發展,產業鏈將持續受益。此前,小米汽車宣布提升2025年交付量目標至35萬輛(此前為30萬輛),在較強的產品力與新車上市等因素的共同驅動下,小米汽車銷量有望持續加速增長。
公司方面,經緯恒潤為國內少數能實現覆蓋智能駕駛電子產品、研發服務及解決方案、高級別智能駕駛整體解決方案的企業之一。公司的物理區域控制器ZCU產品自去年量產配套小米汽車。紐泰格與巴斯夫的合作穩定且在懸架減震支撐領域有著深厚的技術積累,受益于巴斯夫對新能源客戶的市場開拓,公司陸續取得了吉利PMA、EMA、EX11及小米MS11等新能源汽車客戶的項目定點。
玄戒累計研發投入超百億元,雷軍稱小米芯片要對標蘋果
小米15周年戰略新品發布會上,小米集團董事長雷軍表示,小米的芯片要對標蘋果。雷軍還表示,截止今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前,研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。在目前國內半導體設計領域,無論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。
小米自主研發設計的手機SoC芯片玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程。這是中國內地3nm芯片設計的一次突破,緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后,全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。中原證券鄒臣認為,AI大模型持續迭代升級,特別是以DeepSeek為代表的大模型技術開源化,DeepSeek通過技術創新實現大模型訓練及推理極高性價比,為端側AI應用發展帶來顛覆性變革。AI耳機、AI眼鏡等產品出貨量處于快速增長中,端側AI推動AIoT加速發展,并有望助力SoC廠商持續高速成長,建議關注SoC廠商投資機會。
上市公司中,好上好年報顯示北京玄戒、上海玄戒均是其主要客戶。德邦科技智能終端封裝材料廣泛應用于國內外知名品牌,包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領域的全球龍頭企業,光敏樹脂材料已批量應用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術”。