《科創板日報》5月1日訊（記者 陳俊清） 截至目前，科創板半導體設備行業公司密集披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。

從整體數據來看，半導體設備行業業績表現分化，既有部分企業營收、利潤顯著增長，也有部分企業面臨虧損帶來的壓力。

11家科創板半導體設備公司營收正增長

據財聯社星礦數據統計顯示，按所屬三級申萬行業劃分，科創板半導體設備企業共有12家，其業務范圍涵蓋刻蝕設備、薄膜沉積、測試設備、清洗設備等細分領域。

其中，共有11家科創板半導體設備企業在2025年第一季度實現了營收正增長。按營收增幅排名，分別為京儀裝備、拓荊科技、華峰測控、盛美上海、先鋒精科、中微公司、華海清科、耐科裝備、中科飛測、芯源微、富創精密。與此同時，晶升股份2025年一季度營收負增長。

京儀裝備作為2025年一季度營收增幅最高的科創板半導體設備企業，2025年一季度營收為3.38億元，同比增加1.19億元，實現3年連續上漲，同比增長54.23%。該公司在2025年第一季度報告中提到，其各項業務表現良好，半導體設備市場的強勁需求以及其產品的競爭優勢推動了收入的持續增長。

值得一提的是，京儀裝備在實現營收高增長的同時，在2024年該公司研發投入增速較為迅猛，達9414.94萬元，同比增長53.06%，占營業收入的比例提升至9.17%。

中微公司作為國內半導體設備市值超千億的龍頭企業，2025年一季度營收21.73億元，同比增長35.4%；歸母凈利潤3.13億元，同比增長25.7%，其5nm以下制程刻蝕設備在邏輯芯片及存儲芯片領域市占率持續提升。其年報顯示，該公司2024年實現營收90.65億元，已接近國際巨頭應用材料（Applied Materials）同類產品線營收規模的15%，國產化進程顯著加速。

從細分領域看，薄膜沉積、量檢測設備營收與利潤表現相對分化。其中，盡管拓荊科技今年一季度凈虧損1.47億元，但該公司營收增速僅次于京儀裝備，達7.09億元，同比增長50.22 %，延續了薄膜沉積設備的高景氣度。

拓荊科技ALD事業部總經理陳新益在SEMICON China 2025展會表示，該公司在國內實現了ALD設備裝機量第一，ALD薄膜工藝覆蓋率第一。據了解，該公司今年一季度新產品、新工藝的設備銷售收入占比近70%。對于業績虧損，該公司在一季報中表示，原因主要系12nm以下先進制程設備研發投入加大。

量檢測設備領域，中科飛測2025年一季度營收2.94億元，同比增長24.9%，但量檢測設備在存儲晶圓廠的驗證周期延長，導致凈利潤虧損擴大至0.15億元。有業內人士分析認為，這類“增收不增利”現象反映了高端設備研發的高投入特性，長期來看，一旦通過客戶認證，有望迎來業績拐點。

相對于以上營收實現正增長的半導體設備企業，業績墊底的晶升股份在營收端和利潤端均面臨一定壓力。財報顯示，該公司一季度營業收入為7081.35萬元，同比下降12.69%；歸母凈利潤為-253.32萬元，同比下降117.10%。華泰證券表示，其營收下降主要受到下游新能源汽車降價和光伏行業去庫存的負面影響；同時新產線落成帶來的折舊壓力以及新業務研發投入增加使得公司利潤層面進一步承壓。

回溯2024年度營收情況，先鋒精科、中科飛測、拓荊科技、富創精密、中微公司等營收增幅排名居前。其中，先鋒精科2024年同比實現100%以上營收增幅，中科飛測、拓荊科技營收增幅同比超50%，對比2024年全年和2025年一季度營收情況，可以發現多數企業在一季度延續了上一年的增長趨勢，顯示出新一年市場需求景氣提升及相關公司業績的成長性可觀。

多家半導體設備企業加大研發投入

盡管科創板半導體設備企業整體營收保持高增長，但2025年一季度歸母凈利潤卻呈現明顯分化。與2024年9家企業凈利潤同比正增長、1家企業虧損趨勢有所不同，今年一季度，6家企業凈利潤同比增長、4家企業虧損。

在頭部半導體設備企業中，盛美上海2025年一季度歸母凈利潤2.46億元，同比激增207.21%，增速和規模居行業首位。盛美上海表示，全球半導體行業持續復蘇，尤其是中國大陸市場需求強勁，該公司積累了充足訂單儲備。盛美上海董事長王暉在近期業績會上透露，“公司濕法設備在國內邏輯芯片市場的占有率已突破25%。”

科創板半導體設備領域市值最高、營收規模最大的中微公司在今年一季度利潤增幅也較為可觀，該公司今年一季度歸母凈利潤達3.13億元，同比增長25.67%。

據悉，中微公司在今年一季度針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實現量產。此外，該公司為先進存儲器件和邏輯器件開發的六種薄膜設備已順利進入市場，EPI設備已順利進入客戶端量產驗證階段，已完成多家先進邏輯器件與MTM器件客戶的工藝驗證。

整體來看，處于半導體設備的頭部企業中微公司、盛美上海、華海清科三家貢獻科創板半導體設備行業凈利潤100%以上，而中科飛測、富創精密等企業則因產能預設、高研發投入等原因陷入虧損。

以富創精密為例，在今年一季度虧損2215.69萬元情況下，其同期研發費用為5470萬元，同比增長16.26%。該公司在一季報中表示，導致虧損的其具體影響因素包括產能預投、人才儲備、研發投入。

此外，盡管晶升股份2024年營業增幅僅為4.78 %，且凈利潤下滑28.7%，但其研發投入卻同比增長16.39%。年報顯示，其2024年研發費用達4424.71萬元，占全年營業收入的10.41%。

中信證券分析師王喆認為，“半導體設備研發周期長達3至5年，且需要持續投入以保持技術領先，這對企業的現金流管理能力提出更高要求。"

AI需求等驅動半導體設備市場景氣度提升

據半導體行業協會SEMI數據，2024年全球半導體設備銷售額達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10.16%，同時也創下了歷史新高。同時，該協會預測，2025年全球半導體設備市場將達1210億美元，中國大陸擴產動能提升，引領全球半導體設備市場。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈，達到1171億美元年銷售額的歷史新高。分區域來看，中國是最大的下游市場，2024年中國半導體設備市場規模將達450億美元，未來三年將投資超過1000億美元。

具體來看，半導體設備市場新增長動能包括先進封裝技術，AI、5G、物聯網等應用。華峰測控董事長孫鏹在近日舉辦的科創板半導體設備專場集體業績說明會上表達了對未來行業發展表達積極預期。他表示，“今年國內半導體封測設備領域成長性良好，新增長動能包括先進封裝技術，AI、5G、物聯網等應用，持續帶動了測試設備的需求提升。公司當前在手訂單較為充足。從目前市場行情來看，2025年半導體封裝設備營收將保持持續增長態勢。”

華泰證券在近期研報中表示，半導體設備景氣度加速向上，全球范圍內，300mm（12寸）晶圓廠設備支出主要是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備中使用的AI芯片需求不斷增長推動的。

政策方面，2024年啟動的國家大基金三期資金中，30%定向支持設備及零部件研發，已推動中微公司、拓荊科技等企業獲得首批項目資金。目前來看，政策效應已傳導至訂單端。其中，拓荊科技今年1月表示，其在手訂單超80億元，覆蓋未來2年產能。東吳證券也在近日研報中指出，長江存儲、長鑫存儲等晶圓廠將國產設備采購比例從45%提升至60%，帶動盛美上海槽式清洗設備訂單量同比增長3倍。

華創證券在近期研報中分析認為，國家大基金三期有望加大對核心技術和關鍵零部件的支持力度。周期復蘇、國產替代、政策支持等多重利好共振，國產半導體設備零部件產業鏈有望迎來加速發展窗口期。