《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月29日訊（記者 郭輝）2024年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集體業(yè)績說明會(huì)在4月28日下午舉行，華峰測控、德科立、深科達(dá)、普源精電、耐科裝備、源杰科技、芯碁微裝等7家科創(chuàng)板上市公司參加。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者通過上證路演中心線上參會(huì)，并就市場關(guān)注的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新增長動(dòng)能、國際關(guān)稅政策變動(dòng)帶來的海外出口戰(zhàn)略調(diào)整，以及如何抓住行業(yè)整合并購機(jī)遇，進(jìn)行提問。

多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在業(yè)績會(huì)上反映，其公司產(chǎn)品在今年的市場需求，受AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車及其他新興應(yīng)用等增長推動(dòng)，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。然而不同工藝流程的設(shè)備，受市場競爭格局、客戶資本開支等方面差異，對(duì)市場水溫感受也有所不同。

隨著產(chǎn)品品類完善、競爭力提升，在國際貿(mào)易政策激烈變化下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商依舊看好海外市場的成長機(jī)會(huì)，并通過與國內(nèi)外同行、客戶、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作，共同抵御風(fēng)險(xiǎn)。

AI等終端景氣度向上游設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)

終端需求向半導(dǎo)體上游的設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)效應(yīng)明顯。

華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會(huì)上表示，2024年半導(dǎo)體市場的景氣度持續(xù)回升，在今年，國內(nèi)半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域成長性良好。盡管半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在一定起伏，但隨著消費(fèi)電子等關(guān)鍵下游領(lǐng)域逐漸復(fù)蘇，市場對(duì)芯片需求回升，進(jìn)而有力拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的采購需求，推動(dòng)持續(xù)回暖。

具體來看，新增長動(dòng)能包括先進(jìn)封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，持續(xù)帶動(dòng)了測試設(shè)備的需求提升。孫鏹回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問表示，今年AI相關(guān)國產(chǎn)大算力、高端模擬芯片測試需求預(yù)計(jì)呈增長態(tài)勢，大模型發(fā)展與應(yīng)用拓展使算力需求飆升，國產(chǎn)化進(jìn)程亦在加速。“當(dāng)前公司在手訂單較為充足。現(xiàn)有產(chǎn)品STS8600已經(jīng)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，后續(xù)將加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品組合，積極拓展客戶。”

深科達(dá)董事長、總經(jīng)理黃奕宏在業(yè)績會(huì)上也表示，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求，進(jìn)而帶動(dòng)封測設(shè)備市場的增長。深科達(dá)專注于集成電路測試設(shè)備研發(fā)，在轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場占據(jù)較高份額，主力產(chǎn)品速度快、可靠性高、適配能力強(qiáng)。“隨著市場需求增長與技術(shù)演進(jìn)，公司會(huì)持續(xù)投入研發(fā)，以更好地適應(yīng)市場發(fā)展”。

據(jù)Grand View Research預(yù)測，2025-2030年中國半導(dǎo)體封裝市場預(yù)計(jì)將以10.5%的復(fù)合年增長率增長。另有數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1200億美元，較2023年約450億美元有大幅增長，AI服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備需求激增，將顯著增加對(duì)封測設(shè)備的需求。

值得關(guān)注的是，深科達(dá)除半導(dǎo)體設(shè)備外，還布局了平板貼合設(shè)備、檢測輔助設(shè)備等平板顯示模組類設(shè)備，并且與終端消費(fèi)電子客戶建立合作。目前其貼合類設(shè)備已用于智能眼鏡產(chǎn)品。

黃奕宏表示，據(jù)行業(yè)分析，2025年智能眼鏡市場將迎來快速發(fā)展，市場需求逐漸增加，公司也將緊抓市場機(jī)遇，快速響應(yīng)市場需求和客戶定制化要求，積極與智能眼鏡領(lǐng)域的核心客戶建立合作關(guān)系，另外對(duì)于人形機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，也將密切關(guān)注技術(shù)進(jìn)展，探索潛在的合作機(jī)會(huì)和市場切入點(diǎn)。

芯碁微裝董事長程卓在業(yè)績會(huì)上表示，2024年全球半導(dǎo)體市場行業(yè)需求有所起伏，諸多企業(yè)的資本開支也相對(duì)謹(jǐn)慎，市場競爭愈發(fā)激烈，給公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場拓展與產(chǎn)品銷售帶來了挑戰(zhàn)。其中，IC載板產(chǎn)品在市場上的需求出現(xiàn)了一定程度的下滑，訂單數(shù)量和客戶采購規(guī)模相較于前一年都有所減少。

在應(yīng)對(duì)市場需求波動(dòng)戰(zhàn)略方面，程卓表示，2025年公司將在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)布局與產(chǎn)品創(chuàng)新，產(chǎn)品端聚焦晶圓級(jí)封裝、MLC系列、LDW領(lǐng)域及IC載板等核心賽道，開發(fā)WLP1000高端封裝設(shè)備優(yōu)化大尺寸晶圓曝光工藝，提升產(chǎn)能效率鞏固市場地位；推出模塊化設(shè)計(jì)的MLC Lite設(shè)備提供高性價(jià)比光刻解決方案；通過光學(xué)系統(tǒng)與算法優(yōu)化升級(jí) LDW 350 設(shè)備解析度與速度，滿足芯片制造及掩模版制版需求；另外針對(duì)IC載板設(shè)備，升級(jí)光學(xué)與運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)搶占中高端市場份額。

耐科裝備董事長黃明玖表示，當(dāng)前推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增長的主要是下游的人工智能、新能源和汽車電子的快速增長。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前該公司在手訂單超過1.7億元。

國際貿(mào)易爭端下依然看好海外市場成長機(jī)會(huì)

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商除專注產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化外，隨著國產(chǎn)產(chǎn)品品類完善、競爭力提升，在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇背景下，正在將戰(zhàn)略目光延伸向海外。出口也成為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)成長的重要驅(qū)動(dòng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1210億美元，中國大陸擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能提升，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場。

華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會(huì)上回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者的提問表示，該公司始終看好東南亞和歐洲等市場，已在這些地區(qū)布局銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，培養(yǎng)本地團(tuán)隊(duì)。針對(duì)國際貿(mào)易爭端，公司一方面加強(qiáng)研發(fā)，提升產(chǎn)品競爭力；另一方面優(yōu)化供應(yīng)鏈，降低對(duì)特定地區(qū)的依賴，同時(shí)積極關(guān)注政策，利用規(guī)則維護(hù)權(quán)益。

深科達(dá)董事長、總經(jīng)理黃奕宏表示，今年海外市場存在著諸多機(jī)會(huì)。全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和平板顯示模組生產(chǎn)設(shè)備等需求有所增長。特別是隨著新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如智能眼鏡等領(lǐng)域的興起，為公司相關(guān)設(shè)備帶來了新的市場需求。“公司產(chǎn)品在技術(shù)和性價(jià)比上具有一定優(yōu)勢，具備進(jìn)一步拓展海外市場的潛力。目前公司海外業(yè)務(wù)主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國家和地區(qū)。”

黃奕宏還表示，該公司未來將通過多元化市場布局，降低對(duì)單一國家或地區(qū)市場的依賴，積極拓展新興市場。同時(shí)會(huì)密切關(guān)注國際貿(mào)易政策的變化，及時(shí)調(diào)整公司的市場策略和產(chǎn)品布局，并與國內(nèi)外同行、客戶、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作與交流，共同應(yīng)對(duì)國際貿(mào)易爭端帶來的挑戰(zhàn)，以合作實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)，提高公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

芯碁微裝董事長程卓也表示，公司半導(dǎo)體設(shè)備在海外市場存在較大的成長機(jī)會(huì)。隨著全球數(shù)字化進(jìn)程加速，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升，帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長。同時(shí)，國產(chǎn)自主可控進(jìn)程推動(dòng)全球采購方尋求多元化供貨來源，促使半導(dǎo)體設(shè)備公司在海外開拓更多客戶。

耐科裝備董事長黃明玖表示，目前公司主要產(chǎn)品為兩類：半導(dǎo)體封裝裝備和擠出成型裝備。其中，半導(dǎo)體封裝裝備主要為內(nèi)銷，而擠出成型裝備已經(jīng)出口到40多個(gè)國家和地區(qū)，主要是歐美地區(qū)。

針對(duì)近期劇烈變化的國際關(guān)稅政策，黃明玖表示，美國加征關(guān)稅會(huì)增加其客戶在中國采購裝備的成本，對(duì)該公司在美產(chǎn)品銷售有一定影響。“公司銷往美國客戶的產(chǎn)品主要是擠出成型裝備細(xì)分產(chǎn)品中的成型模具，是塑料擠出成型生產(chǎn)線最關(guān)鍵的單元，但在整條生產(chǎn)線中投入占比只有十分之一不到，根據(jù)調(diào)查，采購成本提高的部分客戶在短期內(nèi)勉強(qiáng)還可以接受，但如果長期高關(guān)稅，產(chǎn)品性價(jià)比優(yōu)勢會(huì)明顯減弱，可能部分客戶會(huì)丟失，且新客戶開發(fā)難度加大。”

黃明玖表示，公司將會(huì)密切關(guān)注美國關(guān)稅政策變化，并已采取了一系列商業(yè)措施來維持在美客戶關(guān)系，維護(hù)雙方利益。

設(shè)備整合趨勢將進(jìn)一步深化 龍頭紛紛評(píng)估其戰(zhàn)略機(jī)遇

今年隨著北方華創(chuàng)啟動(dòng)對(duì)芯源微股權(quán)收購并取得控制權(quán)，持續(xù)推動(dòng)其平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，半導(dǎo)體設(shè)備并購整合進(jìn)入加速期。民生證券在今年3月發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)稱，縱觀海外設(shè)備龍頭廠商的發(fā)展歷程，收并購是壯大業(yè)務(wù)規(guī)模的主流路徑。國產(chǎn)設(shè)備廠商從各自布局細(xì)分賽道走向并購重組或?qū)硌邪l(fā)上的協(xié)同效應(yīng)，有效增強(qiáng)綜合實(shí)力。

在業(yè)績會(huì)上，多家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商均關(guān)注到了行業(yè)整合趨勢，并表示其有利于技術(shù)及市場協(xié)同，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、資源優(yōu)化配置，提升國產(chǎn)設(shè)備的系統(tǒng)化能力構(gòu)建，增強(qiáng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

華峰測控孫鏹表示，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)通過并購補(bǔ)齊短板，實(shí)現(xiàn)技術(shù)、市場協(xié)同，未來有望借此提升競爭力，突破技術(shù)瓶頸，加速國產(chǎn)替代，拓展國內(nèi)外市場。

“公司并購的方向主要為與公司主業(yè)協(xié)同性強(qiáng)、成長性高、規(guī)模合適的并購標(biāo)的”。孫鏹表示，未來如有相關(guān)并購事項(xiàng)，公司將嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)。

芯碁微裝程卓認(rèn)為，目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭激烈、同質(zhì)化嚴(yán)重，企業(yè)整合能優(yōu)化資源配置、避免重復(fù)研發(fā)和惡性競爭。“未來國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的整合還會(huì)持續(xù)深化，加速國產(chǎn)化進(jìn)程。就公司而言，我們會(huì)認(rèn)真考慮和評(píng)估各種戰(zhàn)略機(jī)遇和合作可能性。”

深科達(dá)黃奕宏表示，今年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整合案例增多，這是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。整合有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置、技術(shù)互補(bǔ)，提升產(chǎn)業(yè)競爭力，推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備從 “單點(diǎn)技術(shù)突破” 向 “系統(tǒng)化能力構(gòu)建” 轉(zhuǎn)型，加速產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模化發(fā)展，更好地應(yīng)對(duì)國際競爭和技術(shù)封鎖。

據(jù)了解，深科達(dá)2024年對(duì)其子公司的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了收購。黃奕宏表示，公司會(huì)持續(xù)關(guān)注相關(guān)政策動(dòng)態(tài)，積極響應(yīng)國家政策導(dǎo)向，同時(shí)結(jié)合業(yè)務(wù)發(fā)展需要考慮是否進(jìn)行對(duì)外并購。目前公司正在強(qiáng)化平臺(tái)型管理架構(gòu)，通過統(tǒng)一技術(shù)中心和銷售平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同業(yè)務(wù)板塊的資源整合與快速響應(yīng)，增強(qiáng)系統(tǒng)競爭力。

耐科裝備董事長黃明玖表示，通過并購重組，可以優(yōu)化資源配置、提升市場競爭力、實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，推動(dòng)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。近年來，國家通過多項(xiàng)政策措施鼓勵(lì)并購重組，以優(yōu)化資源配置、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。公司密切關(guān)注相關(guān)市場動(dòng)向，如果有好的標(biāo)的，公司會(huì)把握機(jī)會(huì)，并及時(shí)做好信息披露。