財聯社4月28日訊（記者 羅祎辰) 作為“科創熱點行業周”的首場業績說明會，“2024年科創板半導體設備專場集體業績說明會”于4月28日下午于上證路演平臺舉行。華峰測控（688200.SH）、芯碁微裝（688630.SH）等7家上市公司高管就企業經營情況、未來業務布局與規劃、整體行業現狀與趨勢等與投資者進行互動交流。

科創板開板五年多以來，已上市半導體公司110余家，占A股半導體總數的6成，形成了頭部引領、鏈條完整、協同創新的發展格局。其中，十余家科創板半導體設備及零部件企業充分發揮了產業集聚效應，合力提升國產芯片制造自主可控水平。

半導體設備企業堅持走自主可控之路

半導體設備位于半導體產業鏈最上游，其技術水平直接決定芯片制造的工藝能力與良率水平。近年來，科創板半導體設備公司堅持研發驅動發展，在多個領域實現核心技術與產業化能力的雙提升。

前道制程領域，中微公司（688012.SH）、拓荊科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）等細分龍頭面向刻蝕、薄膜、清洗環節布局，代表國內細分領域的最前沿技術水平；華海清科（688120.SH)、芯源微（688037.SH）、中科飛測（688361.SH）等公司著力補強離子注入、涂膠顯影、量檢測設備等產業鏈“卡脖子”環節，推動我國集成電路制造向高端邁進；后道制程領域，華峰測控（688200.SH）、芯碁微裝分別在半導體測試設備、微納直寫光刻設備領域積累技術優勢，持續擴大量產規模。

除了產品致力于實現國產替代，本次業績說明會上，多家公司表示正積極提高核心零部件國產化率，提高應對國際競爭和技術封鎖的能力。華峰測控總經理蔡琳表示，“公司的供應鏈國產化戰略已實施多年，絕大多數的零部件均已國產化，少數需要進口的零部件均備有安全庫存，足以滿足公司的產能規劃和客戶需求。”深科達（688328.SH）董事長黃奕宏也表示，“隨著近幾年公司產品的不斷升級，公司在技術研發、零部件自主化、市場拓展等方面均取得了顯著進展。”

下游需求復蘇驅動封測設備企業業績增長

本次集體業績說明會匯聚多家半導體封測設備企業。受益于需求復蘇，華峰測控2024年度實現營業收入9.05億元，同比增長31.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.34億元，同比增長32.69%。公司核心產品出貨量同比大幅增長，應用于SoC芯片測試的STS8600機型已進入客戶驗證階段。，公司董事長孫鏹本次業績說明會上表示，“今年國內半導體封測設備領域成長性良好，新增長動能包括先進封裝技術，AI、5G、物聯網等應用，持續帶動了測試設備的需求提升。公司當前在手訂單較為充足。”

半導體封裝設備領域的耐科裝備（688419.SH）2024年度也實現營收與凈利潤雙增長。目前，公司已成為通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）、長電科技（600584.SH）等國內排名前三半導體封裝企業的供應商。“目前公司在手訂單超過1.7億元”，公司董事長黃明玖表示，“從目前市場行情來看，今年半導體封裝設備營收將保持增長態勢。”

深科達在國內轉塔式分選機市場占據較高份額，公司2025年以72K高速轉塔分選機突破技術壁壘，進一步提升頭部客戶服務能力。今年Q1，公司實現營業收入1.79億元，同比增長108.13%，凈利潤同比扭虧為盈。

就未來公司發展方向，董事長黃奕宏表示，“公司未來的盈利增長點主要集中在半導體設備業務的持續增長、平板顯示模組設備業務的復蘇、智能裝備核心部件業務的拓展以及新興業務領域的布局等方面。”

他進一步指出，“隨著新興科技產業的發展，如智能眼鏡等領域的興起，為公司相關設備帶來了新的市場需求。公司目前海外業務主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國家和地區，將通過多元化市場布局，降低對單一國家或地區市場的依賴，積極拓展新興市場。”