①晶合集成公告其總經(jīng)理、核心技術(shù)人員蔡輝嘉因個(gè)人及家庭原因申請(qǐng)辭去公司職務(wù); ②晶合集成董事會(huì)審議通過(guò)同意由該公司董事長(zhǎng)蔡國(guó)智代行總經(jīng)理職權(quán),同時(shí)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力不會(huì)受到實(shí)質(zhì)性影響。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月13日訊(記者 郭輝) 晶合集成管理層現(xiàn)人員變動(dòng)。
今日(2月13日)盤后,晶合集成公告稱,該公司總經(jīng)理、核心技術(shù)人員蔡輝嘉因個(gè)人及家庭原因申請(qǐng)辭去公司職務(wù)。離職后,蔡輝嘉將不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。同時(shí),晶合集成董事會(huì)審議通過(guò)同意由該公司董事長(zhǎng)蔡國(guó)智代行總經(jīng)理職權(quán)。
公告顯示,蔡輝嘉在任職期間所參與研發(fā)項(xiàng)目的工作,已完成工作交接,其離職不會(huì)對(duì)項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)程產(chǎn)生不利影響。同時(shí),蔡輝嘉在任職期間參與研發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)均屬于晶合集成,與公司不存在涉及職務(wù)發(fā)明等知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)屬糾紛或潛在糾紛的情形,其離職不影響該公司專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)屬的完整性。
蔡輝嘉目前直接或間接持有晶合集成145.63萬(wàn)股股票。截至最新一個(gè)交易日(2月13日),按收盤價(jià)計(jì),該等股票對(duì)應(yīng)市值接近3500萬(wàn)元。
晶合集成公告稱,離職后,蔡輝嘉將繼續(xù)遵守《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第15號(hào)——股東及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員減持股份》等相關(guān)法律法規(guī)及公司首次公開(kāi)發(fā)行股票時(shí)所作的相關(guān)承諾。
在蔡輝嘉離職后,晶合集成核心技術(shù)人員將由5人減少至4人。
不過(guò)晶合集成表示,該公司目前技術(shù)研發(fā)和日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)均正常進(jìn)行,研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員較為穩(wěn)定,現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來(lái)核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā),蔡輝嘉離職不會(huì)對(duì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。
據(jù)了解,截至2024年6月30日,晶合集成研發(fā)人員數(shù)量為1620人,占該公司員工總?cè)藬?shù)的比例為34.66%。
公開(kāi)資料顯示,蔡輝嘉1965年出生,現(xiàn)年60歲,中國(guó)臺(tái)灣人士,本科學(xué)歷。蔡輝嘉此前曾擔(dān)任華隆微工程師;1995年至2016年,歷任力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司工程師、廠長(zhǎng)、協(xié)理等職務(wù);2016年4月至今,歷任晶合集成營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理、執(zhí)行副總經(jīng)理、總經(jīng)理。
將代行晶合集成總經(jīng)理職務(wù)的蔡國(guó)智,也是該公司董事長(zhǎng),現(xiàn)年72歲,其在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的資歷更深。蔡國(guó)智近期表示,2025年晶合集成將以市場(chǎng)需求為根基,提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力,加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,于變局中開(kāi)新局,于危機(jī)中育新機(jī)。該公司將圍繞AI“以身入局”,加速新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
自2015年成立至今10年的發(fā)展中,晶合集成已經(jīng)成為全球第九、中國(guó)大陸市場(chǎng)第三大晶圓代工廠。
晶合集成此前預(yù)計(jì),2024年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收90.2億元到94.7億元,同比增長(zhǎng)24.52%到30.74%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4.55億元到5.9億元,同比增幅將達(dá)115.00%到178.79%。
目前,晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn),40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證。