《科創板日報》1月17日訊（記者 郭輝） Chiplet被認為是應對摩爾定律放緩、解決芯片高性能運算需求的一大技術方向。近兩年的產業成熟，使得Chiplet的技術愿景變得更加清晰。

在位于上海張江的中科創星張江硬科技孵化器園區，奇異摩爾2024年正式入駐于此。這是一家成立于2021年3月的芯片公司，起初，Chiplet技術是他們身上最鮮明的標簽。經過近四年的成長，奇異摩爾如今構建了一套涵蓋Scale Out（網間互聯）、Scale Up（片間互聯）、Scale Inside（片內互聯）的AI網絡互聯全棧式產品體系。

面對生成式AIGC爆發這一契機，奇異摩爾在Chiplet技術基礎上對企業自身的定位和發展上做了哪些戰略升級與規劃？AI算力需求發展為這家企業帶來了哪些機遇？

近期，奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁祝俊東接受了《科創板日報》記者的專訪，并對以上問題進行了深入解讀。

祝俊東表示，Chiplet依然是奇異摩爾的技術基礎，該公司也由片內互聯業務為切入，布局了以“互聯”為核心關鍵詞的產品體系。

隨著算力集群的發展，奇異摩爾始于幾年前的布局，構建了一整套平替國際領先廠商的Scale Inside芯片內互聯、Scale Up超節點GPU片間互聯及Scale out超大規模服務器集群間互聯的產品解決方案，未來可能將迎來遠超市場想象的成長速度。

從片內到多維度互聯解決算力難題

面向北向Scale Out網絡的AI原生智能網卡、面向南向Scale Up網絡的GPU片間互聯芯粒，以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等，這些產品共同構成了奇異摩爾全鏈路互聯解決方案。

奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁祝俊東接受《科創板日報》記者專訪表示，早在公司創立初期，就已對現有的產品體系進行了完整規劃。然而，在Chatgpt帶來了AI產業變革后，計算集群的算力問題，要在比他們幾年前預想的要更早到來。

“‘互聯’，是要實現計算單元和存儲單元的連接，需要從微觀到宏觀的一整套架構和產品。這項工作是一個復雜且長期的工程。”祝俊東表示，因此，奇異摩爾最初從Chiplet的片內互聯為切入口，想要首先解決芯片本身的算力問題。

于是，奇異摩爾在完成片內互聯產品開發后，開始布局片間互聯跟網間互聯類產品，用以解決更大規模的算力問題，目前該公司的發展也正沿著這一方向行進。

祝俊東表示，Chiplet作為產品系列的技術基礎，具有較強的延展性及靈活性，可集成或應用于其他類型的芯片產品開發中，比如萬卡乃至十萬卡之間的集群互聯解決方案。

提到計算集群的算力調度功能，不免讓人想到傳統網卡以及近年同樣火熱的DPU產品。

關于奇異摩爾現有的網間互聯產品與其他類似產品功能的區別，祝俊東表示，公司會把正在做的產品歸為AI原生的智能網卡產品。“要實現幾百G、上Tb級別數據帶寬的服務器卡間數據交互，這是計算在不同階段、針對不同類型任務的產物，也是公司產品功能的差異化特點”。

祝俊東表示，在云計算階段，傳統網卡或DPU需要把全部網絡連接在一起，并將計算集群面向千萬用戶進行分配和管理。其中，DPU同時還兼具為CPU卸負載的功能。而在智算階段，尤其是面向大模型訓練需求時，通常需要萬卡共同針對一個任務進行處理，對應的網間數據交互量較大，因此對智能網卡實現高效、高性能的數據交互形成需求。

隨著AI應用需求增多、算力集群設計變得更加復雜。祝俊東認為，智算中心硬件設計未來會有三大明顯的發展趨勢。

一是基于現有標準，將會出現諸如智能網卡的功能產品，去適應在數十萬甚至百萬卡的集群之間實現高速互聯和數據交互。新一代的智能網卡主要面向AI網絡，尤其是在分布式訓練、大規模推理的應用場景中，較DPU能夠具備更少的計算能力及更低成本。

二是龐大算力集群需要設置“超節點”GPU片間互聯超高帶寬域，實現高規模的更高帶寬集群，以近似1個GPU的形式工作。現在英偉達NVL576就是通過NVLink和NVSwitch實現超高速連接，讓576張卡像一張卡運行，且英偉達也在行業內走得靠前。

據介紹，Scale Up是近幾年很火的技術方向，目前業內正探索Scale Up加速器網絡的速度能夠實現Scale Out網絡10倍以上的數據連接，提升訓練和大規模推理方面的效能。

三是通過將CPU、GPU合封，形成異構計算芯片。目前英偉達GB200已實現不同類型計算單元的異構連接。

網間互聯與片內互聯產業應用率先突圍

以奇異摩爾現有的幾大業務板塊來看，行業內Scale Out、Scale Up、Scale Inside的三方面需求都在不同程度快速增長當中。祝俊東表示，其中奇異摩爾Scale Out與片內互聯類業務“跑得最快”。

其原因不難理解。首先，目前智算中心處于高速建設期，需要構建高性能的Scale Out網絡。祝俊東表示，其對應的市場容量和規模以及產品方案的單價都非常可觀，且預計每一個集群構建Scale Out網絡的成本占比，都要從過去的10%以上提升到至少兩成。

其次在片內互聯產品方面，祝俊東觀察到，從2023年開始越來越多的算力芯片幾乎都開始基于Chiplet技術進行開發。據透露，奇異摩爾目前的片內互聯產品已實現應用落地并持續進行開發升級。

而Scale Up片間互聯市場目前仍在發展期。祝俊東表示，現在業內已經關注到了超節點對大模型訓練的重要性，因此都在加大對相關開發的投入，并且也開始有行業聯盟與行業標準出臺，進一步推動超節點的應用。另外，多元化的GPU廠商發展使得異構式訓練明顯增長，也催生了對于通用Scale Up的需求。祝俊東表示，預計未來三年內應該會有比較快速的增長和發展。

“在Chiplet生態中，我們一共做三件事情，其一是與行業標準組織構建Chiplet芯粒庫，這可以幫助行業在未來降低芯粒選擇的難度；二是與產業鏈中的‘大廠’合作，研究不同廠商之間的互聯互通，并把項目變成一個可以實際落地的系統級的芯片項目。”祝俊東表示，其中奇異摩爾主要提供部分芯粒以及基礎技術，從而實現與其他芯粒資源和客戶資源形成鏈接，為市場提供定制化的芯片解決方案。

以Chiplet為基礎的Scale Inside片內互聯技術，在近兩年封裝技術突破以及產業化分工合作中快速發展，產品也在高端算力場景中得到深入應用，同時，該技術為半導體產業帶來的變革也立竿見影。

祝俊東表示，芯片產業從過去的單向直線形流程，隨著Chiplet技術的應用，已經變為一個個環路，從設計到制造環節都需要前后觀照。其次，Chiplet本身是系統功能的再分，在供應方與需求方之間能夠產生比較好的協同，將需求過程理順并完成產品定義；再者，不同廠商之間的芯粒互聯互通已進入產業化實踐階段，已然改變過去分工合作的模式。

Chiplet技術進展與產業變革之間相互影響，誕生于上海這片國內半導體產業最集中的區域。

祝俊東表示，Chiplet技術生態涉及半導體全產業鏈合作，從最早的EDA、IP到系統級的芯片設計，再到芯粒、封裝，需要完整的、閉環的產業融合，上海張江是全國范圍內半導體產業鏈最為完整的地方。“在張江的產業環境中，我們可能在5公里范圍內就把這個事情組合起來，這對產業新興技術的開發是一個很重要的事情。”

上海的大型SoC廠商尤為多，這意味著下游有大量的產業可形成牽引，包括數據中心、汽車等，而Chiplet技術的應用落地也離不開豐富的應用場景。在祝俊東看來，基于此，目前來看，張江在這方面也有著得天獨厚的環境。