《科創板日報》11月21日訊（記者 吳旭光） “全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產業發展機遇。”在近日舉行的第二十一屆中國國際半導體博覽會（下稱：博覽會）上，中國半導體行業協會理事長陳南翔表示。

受益國內晶圓廠建廠潮持續，以及國產半導體設備在內資晶圓廠中份額提升，半導體設備行業景氣高企。據市場第三方數據顯示，預計2024年國產半導體設備銷售收入將增長35%，規模超過1100億元。

在博覽會現場，國內半導體后道設備廠商廣東科卓半導體設備限公司（下稱：“科卓半導體”）總經理王付國接受了《科創板日報》記者采訪。他表示，“當前是中國半導體設備行業處在重要發展機遇期。”

“搶跑”半導體晶圓切割賽道

在市場、國家戰略、產業自主可控等因素驅動下，中國已成為全球最大的半導體設備銷售市場，并維持擴張趨勢。

據市場第三方數據統計，預計2024年國產半導體設備銷售收入將增長35%，超過1100億元。其中，晶圓切割機中國市場總額達20億美元，預計2027年將達到35億美元，復合增長率15%。

“國內半導體市場龐大，許多關鍵設備需要從國外進口，這對于行業的穩定發展帶來了一定風險。”王付國表示，以晶圓切割機為例，除了科卓半導體等少數廠商之外，國內95%的晶圓切割機都依賴日本DISCO、東京精密等外資巨頭的進口設備。

“當前產業鏈自主可控、企業降本增效是行業主旋律，而國產設備、材料等具備供應鏈穩定、投資成本低、服務響應快等優勢。”一位從事晶圓切割膜材的市場人士表示。

科卓半導體成立于2016年，主要從事半導體先進封測設備的研發與制造，產品包括晶圓切割機、貼片機及檢測設備等。

對于把晶圓切割機作為創業的切入點，王付國坦言，早在2017年，科卓半導體正式啟動半導體制造設備的研發項目，當時做這個判斷依據是“國內市場空間足夠大”。

在王付國看來，目前國內晶圓切割機市場份額，相對于百億級的全球市場總量有待提升。“從長遠發展看，國產設備廠商取代外資圓切割機，實現全產業鏈配套自主可控是必然趨勢，也是國內創業企業在半導體晶圓切割后道工序領域，解決‘卡脖子’問題的必然選擇。”

基于這個判斷，科卓半導體自2017年開始，已布局晶圓切割等技術研發，與半導體封裝企業進行測試合作。

王付國介紹，在技術策略方面，該公司以“高維帶低維”的研發思維，從技術要求最難的12寸全自動雙軸晶圓切割機研發起步。其于2018年研發出了國內第一臺12寸全自動晶圓切割機之后，后續逐步向下延伸8寸、6寸。

經過近十年的產品迭代升級，目前科卓半導體晶圓切割設備切割精度達到2微米以內，形成了晶圓切割機、IC成品切割、成品切割高速分揀機、FC倒裝芯片固晶機等系列先進封裝設備，具備了在晶圓切割領域與國外企業同臺競技的基礎。

博覽會上，科卓半導體將多臺12英寸/8英寸全自動雙軸晶圓切割機搬到現場。“這款設備實現了12英寸晶圓切割，切割精度做到2微米以內，具有穩定性強、性價比高、交付周期短等特點，滿足傳統封裝和先進封裝工藝上的需求。”王付國指著其中一臺設備介紹道。

新產品進展方面，據介紹，截至目前，科卓半導體與國內存儲芯片、功率芯片等領域近20家頭部半導體封裝客戶建立合作關系，其中包括與接近一半的客戶的簽訂了DEMO訂單，“接下來還會陸續和國內更多下游廠商敲定新的合作，為后續正式訂單落地奠定基礎”。

國內半導體設備迎來機遇期

“目前中國的集成電路產業正逐步形成從材料、設計、制造到封測的完整產業鏈，自主可控堅實落地，國產化進程提速。”在博覽會上，中國半導體行業協會理事長陳南翔表示。

《科創板日報》記者注意到，華虹公司、北方華創、華潤微、裕太微等半導體產業鏈也紛紛來到大會現場。受益于行業景氣度回升、市場需求提升等因素，今年以來，部分半導體板塊公司業績表現回暖跡象明顯。

凈利潤方面，其中，華虹公司第三季度凈利率同比增長226.62%；北方華創第三季度歸母凈利潤同比增長55.02%；裕太微第三季度歸母凈利潤同比增長44.76%。

科卓半導體總經理王付國在接受《科創日報》記者采訪時表示，“一般情況下，半導體庫存周期大概三年一輪，上一輪的高點大致位于2023年的第二、三季度，隨著當前全球庫存的消化，部分子行業已經提前進入了補庫，價格逐漸開始上行，步入上升通道。”

王付國認為，“當前是中國半導體設備行業處在重要發展機遇期。”

在其看來，原因有二：一是人工智能的蓬勃發展為半導體產業帶來了前所未有的機遇，尤其是AI服務器建設加速，推動了對晶圓切割和先進封裝技術的需求；二是從市場角度來看，隨著新產能的擴張，對半導體設備的需求在不斷增長。

隨著人工智能、先進封裝技術新技術的應用，或將助推半導體設備行業發展。

對于半導體設備本土化替代市場前景，另有北京一位電子封裝從業人士表示，當下，AI技術推動半導體設備市場增長。“目前AI服務器的芯片封裝主要是以臺積電為主，同時英偉達等企業也在爭搶產品產能。但是先進封裝等環節仍然出現供給不足的情況。”