財聯社8月16日電，中信證券研報指出，PCB板塊作為年初至今表現較好的電子細分領域，主要受益于行業周期觸底及需求溫和復蘇的背景下，AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內公司產品結構上移趨勢，以及端側AI中期驅動換機邏輯下的供應商受益邏輯。展望下半年，我們認為原材料端價格壓力相對可控，稼動/價格雙升有望拉動PCB廠商業績改善。我們認為，短期板塊調整更多是多重擾動因素共振所致，我們繼續看好PCB板塊業績未來持續積極增長，建議關注AI浪潮下相關產業鏈環節受益公司。