一、公告及信息

新鄉化纖：預計上半年凈利同比增長1040%-1391%

新鄉化纖公告，預計2024年半年度凈利潤1.3億元–1.7億元，比上年同期上升1040%-1391%。報告期生物質纖維素長絲需求增加，銷量同比增加；由于原材料和能源價格同比下降使得產品單位成本降低，生物質纖維素長絲毛利率提高、毛利潤大幅增加。

華勤技術：擬收購易路達控股80%股份

華勤技術公告，擬與易路達科技國際有限公司及其創始方簽署《投資意向書》。根據《投資意向書》，公司有意通過指定的境外主體，以現金方式收購易路達國際持有的易路達企業控股有限公司80%的股份。目標股份的購買價格參考目標公司及其控制的附屬公司截至基準日2023年12月31日的估值報告確認的結果初步確定為港幣28.5億元。

二、熱門題材

AI時代必需品，該半導體細分領域標準即將定稿

行業媒體報道，行業標準制定組織JEDEC固態技術協會近日發布新聞稿，表示HBM4標準即將定稿，在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶/堆棧性能之外，還進一步提高數據處理速率。

國金證券樊志遠表示，HBM解決了傳統GDDR遇到的“內存墻”問題，采用了存算一體的近存計算架構，通過中間介質層緊湊快速地連接信號處理器芯片，極大節省了數據傳輸的時間與耗能，HBM采用堆棧技術較傳統GDDR節省較大空間占用。綜合來看，高帶寬、低功耗、高效傳輸等性能使其成為高算力芯片的首選。23年全球HBM產值約43.6億美元，2024年有望翻4倍達到169億美元。值得一提是，全球前三大存儲器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲器（HBM）產能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產能拉高至54萬片，同比增105％。

上市公司中，聯瑞新材部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品。公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。賽騰股份持續拓寬在高端半導體領域的設備產品線和在HBM等新興領域的應用。

三、連續漲停

星網宇達：公司主要與百度在無人駕駛方面開展合作。參與百度阿波羅計劃的整車廠，可以直接與公司開展業務。

天邁科技：公司主營業務為基于車聯網技術為城市公交運營、管理及服務提供綜合解決方案。