①芯片股逆勢走強，機構預計全年半導體市場規模實現穩健增長； ②車路云概念股走勢分化，欄目梳理人氣公司20cm漲停。
注：財聯社VIP為內容資訊產品，并非投資建議。以下內容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎。
市場熱點一 芯片
消息面上，近日美國半導體行業協會（SIA）公布的數據顯示，4月份全球半導體銷售額同比增長15.8%，環比增加1.1%，達到464.3億美元。顯示行業去庫存取得進展，銷量進一步恢復。中信證券表示，預計全年半導體市場規模實現穩健增長。漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，價格邊際修復持續加強。
《財聯社早知道》：今日復盤+明日前瞻，精選更有價值的交易資訊。
6月13日21:15《財聯社早知道》 追蹤到三星計劃下半年量產采用GAA技術的第二代3nm芯片 ，提及概倫電子的EDA核心關鍵工具能夠支持GAA等各類半導體工藝路線，截至6月20日收盤，其最高漲幅達22.8%。
市場熱點二 車路云
第十一屆國際智能網聯汽車技術年會近日開幕，工信部表示，智能網聯汽車是人工智能、信息通訊、云計算、大數據等技術在汽車領域應用的關鍵載體，也是全球汽車產業轉型升級的戰略方向，下一步將堅持車路協同發展戰略，采取更有力的措施推動智能網聯汽車高質量發展。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
6月14日14:44《盤中寶》 發布文章指出 ，全球無人駕駛商業化進程明顯提速，未來自動駕駛潛在市場空間或超數萬億，產業鏈上的公司或迎來發展契機，提及金溢科技。
《電報解讀》：第一時間推送重要資訊獨家深度解析。
6月14日19:14《電報解讀》 再度引用券商觀點解讀車路云方向 ，文章提及金溢科技，公司是智慧交通領域領先的數智化解決方案及產品提供商，打造了完整的車路云產品體系提及金溢科技。
《風口研報》：提前挖掘“超預期”，捕捉下一個市場“風口”！
6月16日16:07《風口研報》 追蹤到“武漢171億元車路云一體化項目落地” ，隨即精選“車路協”行業研報并加以梳理，引用分析師觀點指出，在交通部財政部支持交通基礎設施數字化轉型文件指引下，后續各地將有更多類似重磅項目落地，進入從1到N的爆發式增長階段，交通信息化賽道迎來持續催化，布局車路協同的相關公司有望受益，提金溢科技。
《狙擊龍虎榜》：揭秘游資模式，找尋資金背后的邏輯！！
6月18日21:42《狙擊龍虎榜》 發文指出美國的智能交通系統國家V2X部署計劃 ，長期計劃在10年內，在25萬個交叉路口安裝RSU及其配套基礎設施和系統，屆時將覆蓋美國75%的信號燈交叉路口，結合他國建設經驗，可以發現帶RSU屬性的標的成為本輪行情的關鍵，后市仍有望迎資金炒作，提及金溢科技。
截至6月20日收盤，其4日最高漲幅達35.08%。
《九點特供》：盤前必讀的特供早報。
6月19日08:05《九點特供》 解讀龍頭板塊車路協同 ，指出隨著各地推進車路云一體化建設，其有望成為新一輪建設重點方向，并提及上市公司華銘智能、鴻泉物聯。6月20日華銘智能收獲20cm漲停，鴻泉物聯漲16.6%。
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