財聯社6月18日電，聯瑞新材在互動平臺表示，公司目前經營狀況良好。HBM封裝填料相較于傳統封裝填料要求更高，在純度、雜質、顆粒控制方面要求更加嚴格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品，相關產品持續滿足市場的需求。