財聯社11月19日電，安集科技近期接受投資者調研時稱，公司致力于建立電化學鍍技術平臺，開發滿足集成電路大馬士革工藝及先進封裝凸點工藝等電鍍液添加劑，覆蓋全產品類。目前公司研發產品已覆蓋多種電鍍液及添加劑產品，并有多款產品在先進封裝領域已進入客戶量產導入階段。