財聯社10月27日電,《廣州開發區 廣州市黃埔區促進集成電路產業發展辦法》今日印發。其中提出,鼓勵發展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造材料,支持清洗設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入、沉積設備、封裝設備(劃片機、減薄機、引線鍵合機、倒裝鍵合機及貼片機等)、檢測設備(測試機、探針臺等)以及單晶生長爐、外延生長爐等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。對當年產值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業,經認定,分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持,同一企業按差額補足方式最高扶持500萬元。