《科創板日報》12日訊，安集科技公告，擬發行可轉債募資不超過8.8億元，用于上海安集集成電路材料基地項目、上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設項目、寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產項目、安集科技上海金橋生產基地研發設備購置項目、補充流動資金。